各位版友好，小弟最近在做毕业专题实验有遇到一些问题 目前我是用三靶磁控共溅镀 平衡DC靶：Ta 平衡RF靶：Ag 非平衡RF靶：Ga2O3 基版偏压：40W 背景压力：7E-6~5E-6 气体：Ar 35 sccm. N2 4.5 sccm 溅镀时间随Ag功率增加而增加，最少1hr30min 目前问题是共溅镀时Ag功率在7-12W时会遇到电浆不稳的现象，而在10W下甚至会电浆熄灭 ，而在溅镀完後靶的中心区域会随功率的降低，会产生黄色及黑色的范围会变大，正常表 面应该是银白色的 紧急解决方式是开关靶的挡板，电浆会重新点起，中间时间不超过一秒即可 真正解决方式是在清靶时开高功率长时间清靶，将上面的黑黄区域清除，再进行溅镀，这 个问题就会消失，溅镀时的Ag功率越小，清靶时的Ag功率和时间会越大 在和专题老师讨论时 我认为是 因为Ag功率过小，在靶材表面产生毒化，或是其他2支靶在Ag上沉积，进而影响电浆强度 ，这样交互影响後使靶表面的毒化层扩大，最後电浆熄灭 而老师的想法是 靶材热胀冷缩，使电路产生短路，电浆熄灭，挡版盖起後，靶才冷却电路导通，电浆才会 恢复 而中心区域的黑黄部分，是说磁控溅镀中心本来就不会有镀率，根本就不会有影响 我想请教各位版友的看法，又或者是有其他可能性，因为老师觉得我对溅镀原理的理解有 问题，我反覆看了好几遍溅镀原理还是找不到问题的原因 --

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