作者o03213 (小老鼠的天空)
看板ChemEng
標題[製程] 高深寬比結構的氫氟酸蝕刻問題請益
時間Wed Oct 4 17:35:57 2017
各位化工高手想請教製程相關問題
我遇到一個問題是wafer表面有高深寬比洞的結構
先洗HF 後接NH4OH洞底會吃不乾淨
我懷疑是因爲經過HF洗後，表面成斥水性
所以後續的NH4OH才進不到洞裡蝕刻
請問我要怎麼讓HF洗過後不會斥水性
HF 接的水洗久一點嗎？
還是降低HF本身溫度？
懇請高手解惑
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