作者o03213 (小老鼠的天空)
看板ChemEng
标题[制程] 高深宽比结构的氢氟酸蚀刻问题请益
时间Wed Oct 4 17:35:57 2017
各位化工高手想请教制程相关问题
我遇到一个问题是wafer表面有高深宽比洞的结构
先洗HF 後接NH4OH洞底会吃不乾净
我怀疑是因爲经过HF洗後，表面成斥水性
所以後续的NH4OH才进不到洞里蚀刻
请问我要怎麽让HF洗过後不会斥水性
HF 接的水洗久一点吗？
还是降低HF本身温度？
恳请高手解惑
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