作者q11010 (耳朵)
看板ChemEng
標題[材料] 旋塗遇到困難
時間Mon Oct 31 01:52:27 2016
小弟最近要接手前人沒空處理的case
是關於旋塗的難題
我們的機台
在塗布高分子薄膜後
wafer背面很容易產生晶背汙染(從平邊口開始 沿著最外圈約1mm)
由於位置和方向都固定 判定是邊緣堆積+非對稱分布造成旋塗時滲到背面
想請問在
1. 不能變更藥劑(超想換的..這隻跟膠水沒兩樣)
2. 不能變更wafer形狀(就圓形wafer+切邊)
以及
3.根據前人筆記
一般參數調整 像高轉 初轉 加速 時間類的大致都試過了
也試過簡單的改機(像拉高碗公 升降chuck類)
還有什麼方向是能夠嘗試的呢
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.251.222.221
※ 文章網址: https://webptt.com/m.aspx?n=bbs/ChemEng/M.1477849950.A.A65.html
1F：→ q11010: 備註 因製程需求不能執行背洗 一定要在塗 223.137.85.207 10/31 01:59
2F：→ q11010: 時一次到位 223.137.85.207 10/31 01:59
3F：推 ken313j: 把背面貼滿膠帶 塗怖完再撕掉 不知道可 114.34.195.65 10/31 16:23
4F：→ ken313j: 不可以 之前塗玻璃試片的時候是這樣做的 114.34.195.65 10/31 16:23
5F：→ ken313j: 可是我弄的玻璃試片是直徑兩公分 wafer這 114.34.195.65 10/31 16:24
6F：→ ken313j: 麼大不知道行不行 114.34.195.65 10/31 16:24
7F：推 shy723: 不能洗晶背, 可以試試晶面edge洗邊 36.235.247.219 11/01 23:37
8F：→ shy723: 這樣晶背edge也是會洗到一些 36.235.247.219 11/01 23:38
9F：→ q11010: 背面不能貼膠帶 洗邊的話研究一下@@111.251.200.243 11/02 01:53
10F：→ fongn: 背面貼可剝膠 有熱去膠 UV去膠兩款 49.213.128.64 12/06 10:57