作者BrianCheng (哪個月份沒有蛇和蜜蜂?)
看板ChemEng
標題[問題] 關於4" wafer <111> 的切割
時間Fri Oct 17 19:06:08 2014
最近不小心買到4" Si-wafer <111>.
(Primary Flat與Secondary Flat差45度角)
後來發現根本無法切成方形~ 碎片間的夾角都是60度
經過一番研究...個人推測大概有3組<110>的晶面垂直於<111>晶面
而之間的夾角都是60度~所以才這麼容易碎成60度破片...
問題來了...
理論上~廠商不是都會沿著<110>晶面切出Primary Flat嗎?
我買的wafe最r容易切出的晶面(應該也是<110>?)和Primary Flat
之間的夾角是75度...好怪..
有人知道這是怎麼回是嗎@@? 或者說~<111> wafer大家都怎麼切@@?
下次註明清楚買<100>.............
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1F：推 evidence79: 我都是用100的si基板可以方便切出對 223.142.100.32 11/20 10:39
2F：→ evidence79: 角四片 223.142.100.32 11/20 10:39