作者BrianCheng (哪个月份没有蛇和蜜蜂?)
看板ChemEng
标题[问题] 关於4" wafer <111> 的切割
时间Fri Oct 17 19:06:08 2014
最近不小心买到4" Si-wafer <111>.
(Primary Flat与Secondary Flat差45度角)
後来发现根本无法切成方形~ 碎片间的夹角都是60度
经过一番研究...个人推测大概有3组<110>的晶面垂直於<111>晶面
而之间的夹角都是60度~所以才这麽容易碎成60度破片...
问题来了...
理论上~厂商不是都会沿着<110>晶面切出Primary Flat吗?
我买的wafe最r容易切出的晶面(应该也是<110>?)和Primary Flat
之间的夹角是75度...好怪..
有人知道这是怎麽回是吗@@? 或者说~<111> wafer大家都怎麽切@@?
下次注明清楚买<100>.............
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1F：推 evidence79: 我都是用100的si基板可以方便切出对 223.142.100.32 11/20 10:39
2F：→ evidence79: 角四片 223.142.100.32 11/20 10:39