作者PDADDY (All Eyez On Me)
看板ChemEng
標題Re: [問題] 晶圓切割機
時間Wed Dec 10 20:53:20 2008
※ 引述《smallcrab (錢小螃)》之銘言：
: 請問台北的學校哪裡有?
: 需求是能切割8吋晶圓
: 謝謝~
應該是要看你是要怎麼切吧
1.晶棒切成晶圓
切薄片還是厚片檢驗片?
切成薄片的wafer形式的 學校不會有八吋的 三吋還可能有
厚片檢驗片 2mm左右的 用砂輪機就可以切了
2.八吋晶圓分割成小片
500micro以下 可用鑽石筆刀畫線再撥開
或是用尖銳硬物沿晶格方向分開
500micro以上 可用外緣切割刀片畫線再掰開
或是高級醫點 用雷射劃線掰開
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"It's not about east or west, it's about niggaz and bitches,
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這不關於東岸或是西岸,而是關於兄弟和女人,權力和金錢,領導者和卒仔.......
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