作者PDADDY (All Eyez On Me)
看板ChemEng
标题Re: [问题] 晶圆切割机
时间Wed Dec 10 20:53:20 2008
※ 引述《smallcrab (钱小螃)》之铭言：
: 请问台北的学校哪里有?
: 需求是能切割8寸晶圆
: 谢谢~
应该是要看你是要怎麽切吧
1.晶棒切成晶圆
切薄片还是厚片检验片?
切成薄片的wafer形式的 学校不会有八寸的 三寸还可能有
厚片检验片 2mm左右的 用砂轮机就可以切了
2.八寸晶圆分割成小片
500micro以下 可用钻石笔刀画线再拨开
或是用尖锐硬物沿晶格方向分开
500micro以上 可用外缘切割刀片画线再掰开
或是高级医点 用雷射划线掰开
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"It's not about east or west, it's about niggaz and bitches,
power and money, riderz and punks!"
这不关於东岸或是西岸,而是关於兄弟和女人,权力和金钱,领导者和卒仔.......
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