作者longchanshan (金水先生)
看板Cad_Cae
標題[問題] LS-DYNA 熱固耦合分析
時間Thu Jun 17 21:27:11 2010
模擬模型：
http://ppt.cc/L1LZ
模擬過程：
http://ppt.cc/xsFH
Part1為剛體(絕熱)不考慮熱效應，但是由於Part1隨Part2同時向下移動並產生接觸擠壓(
SURFACE TO SURFACE)，且Par2也擠壓Part3及Part3以下部分。
關鍵字部分：
*CONTACT_SURFACE_TO_SURFACE
1 2 3 3 0 0 0 0
0.9900 0.9900 0.000 0.000 0.000 0 0.000 0.10E+08
1.000 1.000 0.000 0.000 1.000 1.000 1.000 1.000
*CONTACT_SURFACE_TO_SURFACE_THERMAL
2 3 3 3 0 0 0 0
0.9900 0.9900 0.000 0.000 0.000 0 0.000 0.10E+08
1.000 1.000 0.000 0.000 1.000 1.000 1.000 1.000
*INITIAL_TEMPERATURE_SET
11 400
12 200
問題：
1.由於Part2溫度高於其他Part，故Part2非固定熱源會隨時間而降溫，則在*BOUNDARY_TE
MPERATURE_SET中PART2是否需要設置？
2.關於單位問題，建模單位：μm-Kg-s制，不知以下單位換算是否有誤：
Density:8910(kg/m^3)=0.891E-14(Kg/μm^3)
Young''s Modulus:130e+9(N/m^2)=130GPa=130e-3(N/μm^2)=130e+3(N/mm^2)=130e+03MPa
Specific Heat Capacity:386(J/Kg.K)
Thermal conductivity:374.3(W/m.K)=374.3e-6(W/μm.K)
Heat trnasfer conductance:374.3(W/m^2.K)=374.3e-12(W/μm^2.K)
3.當PART2(Cu)與PART3(Al)接觸產生熱傳，其Heat trnasfer conductance又該帶入何者的
HTC?又或者並非Cu或Al這兩者之HTC，另有其值？
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