作者longchanshan (金水先生)
看板Cad_Cae
标题[问题] LS-DYNA 热固耦合分析
时间Thu Jun 17 21:27:11 2010
模拟模型：
http://ppt.cc/L1LZ
模拟过程：
http://ppt.cc/xsFH
Part1为刚体(绝热)不考虑热效应，但是由於Part1随Part2同时向下移动并产生接触挤压(
SURFACE TO SURFACE)，且Par2也挤压Part3及Part3以下部分。
关键字部分：
*CONTACT_SURFACE_TO_SURFACE
1 2 3 3 0 0 0 0
0.9900 0.9900 0.000 0.000 0.000 0 0.000 0.10E+08
1.000 1.000 0.000 0.000 1.000 1.000 1.000 1.000
*CONTACT_SURFACE_TO_SURFACE_THERMAL
2 3 3 3 0 0 0 0
0.9900 0.9900 0.000 0.000 0.000 0 0.000 0.10E+08
1.000 1.000 0.000 0.000 1.000 1.000 1.000 1.000
*INITIAL_TEMPERATURE_SET
11 400
12 200
问题：
1.由於Part2温度高於其他Part，故Part2非固定热源会随时间而降温，则在*BOUNDARY_TE
MPERATURE_SET中PART2是否需要设置？
2.关於单位问题，建模单位：μm-Kg-s制，不知以下单位换算是否有误：
Density:8910(kg/m^3)=0.891E-14(Kg/μm^3)
Young''s Modulus:130e+9(N/m^2)=130GPa=130e-3(N/μm^2)=130e+3(N/mm^2)=130e+03MPa
Specific Heat Capacity:386(J/Kg.K)
Thermal conductivity:374.3(W/m.K)=374.3e-6(W/μm.K)
Heat trnasfer conductance:374.3(W/m^2.K)=374.3e-12(W/μm^2.K)
3.当PART2(Cu)与PART3(Al)接触产生热传，其Heat trnasfer conductance又该带入何者的
HTC?又或者并非Cu或Al这两者之HTC，另有其值？
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◆ From: 140.117.58.174