边缘AI掀战火1 看准边缘AI无所不在　联发科深耕4年业绩大爆发 过往，AI晶片只放云端，随着网路资料处理走向巨量开始延伸到边端，此一趋势推动晶片 需求大增，相关业者无疑是最先受惠者，现况来看，比起云端AI的寡占生态，边缘AI可说 是战国时代、群雄并起，而跃居全球第四大晶片厂的联发科，更是与国际巨头们一决高下 的台厂指标。 「云端AI晶片长期由英特尔（Intel）、超微（AMD）等传统处理器CPU大厂垄断，进入边 缘AI後，这些科技巨头不可能通吃。」华邦行销副理金政对本刊道出他对市场变化的观察 并进一步指出，边缘AI晶片要的是省电、功耗低、传输快，算力不需像云端CPU晶片那麽 复杂，所以晶片类型也从通用朝向专用，这也让谷歌（Google）、微软等大厂，随着自家 资料中心的建立，纷纷投入边缘ＡＩ晶片的开发，连苹果（Apple）、华为、三星（ Samsung）也为巩固自身优势而加入战局。 「这是台湾晶片业者渗透AI晶片市场的好机会。」TrendForce分析师曾伯楷认为，台湾半 导体供应链完整，IOT制造经验丰富，相对於已被大厂盘据的CPU/GPU市场，边缘AI晶片的 特性，更有利晶片台厂串连上、下游整合切入。 毫无疑问，在手机基频处理器晶片拿下高市占的联发科，被许多人认为是台湾半导体业者 进军边缘AI晶片的领头羊。事实上，随着手机成长趋缓，联发科2018年就开始着墨边缘AI ，内部至今建置近千名AI相关人才，傲视国内同业。去年，来自互联网、AI处理器业务的 营收占整体27%，年增43%，是成长第二高的业务。 今年三月，在「2022国际超大型积体电路技术研讨会」上，联发科资深副总陆国宏曾点出 ：「从云到边，是半导体下一个十年重要的成长机会。」而联发科最新年报也向股东报告 ，边缘AI会是布局重点。 会後，陆国宏特别向本刊补充说明：「这是大趋势，跟以前的云端模式很不一样，台湾IC 设计业者一定要做。」他并透露，手机本就是联发科核心业务，而公司目前边缘AI最多的 应用在智慧家电；此外，车用方面也很积极。 联发科将为边缘装置所打造的AI专用处理器称之「APU」，今年五月，公司又推出最新双 核心APU的智慧物联网平台「Genio」，主攻高阶边缘AI应用。一位不具名的国内伺服器业 者对本刊透露，联发科这几年在APU的斩获不少，包括以类似ODM模式与微软边缘平台 Azure合作，共同开发智慧咖啡机，还打进谷歌开发的张力处理器（TPU）供应链。 「别以为这跟电子制造的ODM一样，能替这种大公司开发AI晶片，算力再怎麽不比云端， 需要的复杂度也要靠先进制程才能制造。」一名IC设计同业评论，以七奈米开发一款AI晶 片的前期成本动辄8至10亿新台币起跳，「没有一定的量，一般公司也不见得吃得下来。 」 原文网址https://www.mirrormedia.mg/story/20220608ind010/ M正面新闻,但股价面临800保卫战,GG已经率先破500 --

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