作者zxcvxx (zxcvxx)
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标题[新闻] 苹果CPU/GPU新处理器M1 Ultra 台积电代工
时间Fri Mar 11 09:12:01 2022
苹果CPU/GPU新处理器M1 Ultra 台积电代工
https://bit.ly/3J4RmdQ
苹果公司於3月8日召开2022年春季新品发表会「Peek Performance」,最大亮点就是推出
PC新处理器晶片「M1 Ultra」,是一种小晶片(Chiplet)技术,采用台积电独家代工,以5
奈米家族制程生产。
「M1 Ultra」特色之一,在 M1 Ultra 中结合两个 M1 Mac 晶片,然後与Apple专有
UltraFusion 封装架构相连接。
[注] UltraFusion 是Apple的矽中介层技术(interposer technologies),基本上是一种
封装内互连,可桥接 M1 Ultra 中使用的两个裸片。市场上推测,苹果可能使用了台积电
的3DFabric技术来实现 UltraFusion。
「M1 Ultra」藉由UltraFusion封装进行超融合技术
如何成功地将两个 M1 Max 晶片组合成一个 M1 Ultra,藉由苹果UltraFusion专有封装架
构在 M1 Max 上的 die-to-die 互连技术。苹果声称它可以以每秒 2.5 TB 的低延迟、处
理器频宽在晶片周围传输数据速度很快,Apple 称其中介层技术宽频相较其他竞争者提高
达 4倍。
Apple的UltraFusion 矽中介层技术
据知苹果在 2021 年2月以临时案递交美国一项相关设计专利(US20210159180A1:HIGH
DENSITY INTERCONNECTION USING FANOUT INTERPOSER CHIPLET)。但它的方法不是独一无
二的。AMD 和其他公司也为他们的 PC 晶片开发了矽中介层互连技术。
Apple 发明的另一个重要特色,是开发人员无需重写代码就能充分发挥其性能。也就是
UltraFusion让Mac 软体将该晶片视为一个处理器,而不是两个。更意味着,App应用程序
可以访问两倍的晶体管,并将性能、效率和 GPU 内核翻倍,而无需调整代码。
M1 Ultra处理器规格:
1140 亿个晶体管在一个 840 平方毫米晶片上。
16 个性能核心,48MB 二级Cache快存。
4 个效率核心,配备 4MB 二级Cache快存。
64 个 GPU 核心。
高达 128GB DDR5记忆体,速度为 800GB/s。
AMD全面采用chiplet小晶片技术
目前,已有很多公司创建了自己的chiplet生态系统,包括Marvell的MoChi、英特尔的
EMIB以及新创公司zGlue提供的产品。尤其,AMD建构自己的chiplet生态系统,生产了
Ryzen和Epyc x86处理器。AMD自2019年开始全面投入Zen2 CPU内核和小晶片技术生产,同
时也在市场上取得优势,也就是Zen2体系结构中采用的小晶片技术称为Core Complex Die
(CCD),使用7nm制程制造与CPU内核相对应的CCD,并以14nm制造外围管芯。Chiplet这
种方法降低了制造晶片所支援的零组件生产成本,而不仅仅针对7nm支援的零组件。AMD通
过将管芯与一种称为Infinity Fabric On-Package(IFOP)的技术连接来解决管芯到管芯
连接的性能损失。
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