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标题[新闻] 高通新晶片亮相 掀抢单大战
时间Tue Mar 1 12:16:14 2022
https://udn.com/news/story/7240/6130439
高通新晶片亮相 掀抢单大战
2022-03-01 02:17 经济日报 / 记者钟惠玲/台北报导
https://uc.udn.com.tw/photo/2022/02/23/realtime/16116147.jpg
2022世界行动通讯大会(MWC)昨(28)日登场,高通在大展第一天端出多款新产品,以
全球首款WiFi 7晶片方案「FastConnect 7800」最吸睛。(路透)
2022世界行动通讯大会(MWC)昨(28)日登场,高通在大展第一天端出多款新产品,以
全球首款WiFi 7晶片方案「FastConnect 7800」最吸睛。即便现阶段全球WiFi 7技术规范
尚未拍板,业界普遍看好後市极具爆发力,预料高通新晶片也将成为台积电(2330)与三
星争抢的高阶制程新订单,再次掀起晶圆代工界抢单战火。
法人认为,就良率与产能规模来看,台积电仍较三星技高一筹,夺下高通WiFi 7晶片代工
大单的呼声高。另外,随着高通重兵进入WiFi 7领域,该公司与联发科等业者的竞争态势
,也将从4G/5G晶片,一路延烧到WiFi晶片等产品线。
本届MWC展期为2月28日至3月3日,高通抢头香,由总裁暨执行长艾蒙亲自宣布,推出全球
首款WiFi 7晶片方案FastConnect 7800,以及「骁龙X70 5G」数据机与射频方案等新品。
高通强调,FastConnect 7800是全球最快、最先进的行动连网系统产品,支援高速传输且
超低延迟,传输速度峰值可达5.8Gbps。这款产品已开始送样,将於今年下半年商用化。
至於骁龙X70 5G数据机与射频方案,则是全球首款整合AI处理器的5G数据机与射频系统。
高通表示,FastConnect 7800再度展现该公司在业界的领导地位,并定义无线连结的未来
,同时是业界最佳用户端连线解决方案。
宏碁、华硕、荣耀、OPPO等大厂都力挺高通的新品。宏碁表示,高通在行动连结解决方案
领域,一直是居创新领导地位的厂商,该公司也希望持续与其合作,以提供卓越的使用体
验。
华硕则提到,连网的需求持续增长,高通历来持续提供优异的连网方案,很荣幸能与其合
作,提供下世代的WiFi解决方案。
高通认为,云端应用需要智慧边缘连结装置来配合,骁龙系列方案不只研发5G Sub-6 GHz
与毫米波技术,也切入WiFi 6E/7、射频前端、天线调谐器、蓝牙等领域,且该公司从手
机、笔电、穿戴装置、智慧家庭到车用均有相关解决方案。
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佛没说小乘、
大乘。
上座部佛教马哈希尊者帝释所问经讲记77页拆穿
假佛法
大乘的
骗局。
上座部佛教明昆《南传菩萨道》是
真释迦牟尼佛的菩萨成佛之道 大乘是
假菩萨成佛之道
妙法莲华经、
华严经、
心经、
金刚经、
梵网经(
菩萨戒)、
圆觉经、
楞严经是
大乘假佛经。
阿弥陀佛 药师佛 大日如来是
大乘假佛
观世音 维摩诘 龙树 地藏王是
大乘假菩萨
https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/soul/M.1584460614.A.E88.html
上座部佛教目犍连子帝须和
那先破
伪经大乘十方诸佛
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