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标题[新闻] realme X50机身设计公布 2+4镜头搭配挖
时间Fri Jan 3 15:26:39 2020
realme X50机身设计公布 2+4镜头搭配挖孔萤幕
realme 旗下首款 5G 手机 X50 将於 1/7 在中国北京发表,近日官方持续释出 X50 预
热宣传图,包括公布机身正、反面设计与盒装照片;realme 行销长徐起亦在微博上传
多张使用 X50 所拍摄的照片。稍早,realme 还宣布将邀请中国女艺人杨紫担任全球品
牌代言人,同时公开杨紫手持 X50 的宣传照片。
从新公布的 realme X50 预热宣传图显示,手机正面采用挖孔萤幕设计,前置双镜头置
於萤幕左上角,成为 realme 旗下首款采用挖孔萤幕的手机。X50 整体机身设计延续之
前发表的 X2、XT,将四镜头主相机模组放在机身左上角,realme 商标印在左下角。
另外,realme X50 同样采用电源键在机身右侧、音量控制键在左侧的设计;其中,电
源键区块因为有作下凹处理,按键看起来也比其他产品再宽一些,因此有网友猜测可能
将指纹辨识器与电源键在一起。
近日网路也流出宣称是 realme X50 的规格表,内容提到该机配备 6.67 寸 FHD+ 萤幕
,支援 120GHz 萤幕更新率;前镜头选择 3,200 万画素主镜头 + 800 万画素超广角镜
头组合;配置 6,400 万画素主镜头 + 800 万画素超广角镜头 + 1,300 万画望远镜头
(5 倍混合光学变焦) + 200 万画素微距镜头组成的四镜头主相机。
传闻 realme X50 的内部型号为 RMX2051,该型号配被发现已出现在 Geekbench 资料
库中,运行 Android 10 作业系统,内建 8GB RAM;在 Geekbench 4 软体测试下,单
核效能最高为 2,907 分,多核表现最高拿到 7,899 分。
另有来源指出,1/7 预计在中国举办的 realme X50 发表会除了 X50 之外,还会有另
款产品同步亮相,该产品名称可能为 X50 Youth 或 X50 Lite,内部型号为 RMX2052;
据传,该型号也已经通过中国工信部认证,确认同样是款 5G 手机。
https://www.sogi.com.tw/articles/realme_x50/6254214
心得:
Realme旗下第一台的5G用的就是高通765G这款中高阶的5G晶片
最令人期待的还是开价能不能是很划算的,至於X50低规版本也是5G手机?
不知道会搭哪一个方案来推出,也许是天玑系列?
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1F:推 abc21086999 : 出这麽多手机,维护成本不会很大吗? 01/03 15:30
2F:→ VANNN : 楼上 对台湾没差啊...反正又都进不来了 XD 01/03 15:32
3F:→ Kagero : 反正台湾不会进了 01/03 16:01
4F:→ Kagero : 就算出个一百款也和台湾无关 01/03 16:02
5F:→ Jamesbang : 不来台湾这消息也没屁用 01/03 16:17
6F:推 Yuwuen : 不是套娃一机三吃吗?? 01/03 16:24
7F:→ BenJMAS : 套娃一贯的做法,去年90Hz三兄弟就是这样玩。不过 01/03 16:25
8F:→ BenJMAS : 这次是120Hz的JDI LCD,然後芯片和主摄是三星套餐 01/03 16:25
9F:→ BenJMAS : 。 01/03 16:25
10F:→ BenJMAS : 像Vivo这样升级成三星满汉全餐对於真我来说太贵了 01/03 16:26
11F:→ BenJMAS : 。 01/03 16:26
12F:推 three88720 : 所以我说那个X20pro 01/03 16:56
13F:推 nobeldd : 50倍光学变焦? 01/03 17:02