【职缺名称】博士生 数名 【徵才单位】香港大学李连忠实验室 https://www.lancelilab.com/ 【研究领域】 实验室主要从事未来半导体元件及材料研究，包括有半导体器件制备，半导体元件物理研 究，低维材料生长，材料及元件模拟研究，晶片垂直整合 （Monolithic 3D IC）等相关 研究。更多详细的研究内容请参见实验室主页 【导师介绍】 李连忠老师分别在1994和1996年於台湾大学获得化学学士与硕士学位，并於2006年博士毕 业於牛津大学凝聚态物理专业；於2010年获得台湾中研院Career Award; 2011年获得德国 Humboldt 研究奖; 2013年获中研院年轻学者着作奖及吴大猷奖; 於2018, 2019, 2020, 2021 连续获得Clarivate高引学者荣誉, 也是USERN认可的top 1%学者。目前拥有超过60 个美国专利, 内容分布於半导体、二维材料、化学气相沉积、石墨烯、锂电池及氢能方面 。 2017年底任台积电技术研究处处长, 带领团队进行二维半导体材料前期产业化开发。 2021年加入香港大学任讲座教授, 负责建立未来电子研究院。 【徵才条件】 1.品格端正，吃苦耐劳，热爱研究，积极阳光以及良好的团队合作精神 2.欢迎物理，化学，材料，电子及相关专业背景的同学 3.大学成绩优异且熟练掌握英文表达 4.有相关研究经历及论文发表的同学优先考虑 【薪资待遇】 香港大学博士研究生项目提供每年约22-32万港币 (约85-120万台币) 的奖学金，申请全 年有效，入学时间灵活。香港大学相关博生生计划及奖学金申请参照香港大学研究生院主 页：https://gradsch.hku.hk/gradsch/prospective-students/how-to-apply 【联络方式】 有意者请将个人简历及相关成绩单发送至邮箱：[email protected] 及 [email protected] 合意者将通知面试 --

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