作者liming1 (fds)
看板comm_and_RF
标题[问题] RF前端产业趋势一问
时间Sun Oct 31 17:33:27 2010
最近在作报告，但在学校里实在不太清楚实际的产业动态
所以想请问有对RF产业有些了解的人
传统以PCB制作，无法被整合进矽基板的RF front end元件
(翁敏航的书上提到占front end 65%的面积)，例如微带线滤波器之类，
现在是否有渐渐被整合进CHIP之内的趋势？
若是如此，现在的RF前端中，还有甚麽地方持续使用着传统微带线制作的这些元件呢？
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◆ From: 140.114.59.18
※ 编辑: liming1 来自: 140.114.59.18 (10/31 17:40)
1F：推 clecer:filter整合到chip内 成本会是最考量 118.160.13.157 10/31 19:35
2F：→ liming1:那现在哪些装置的RF前端还有在用微带线呢? 140.114.59.18 11/01 00:58
3F：推 cpt:手机而言 最难整合的算是SAW filter和switch吧 67.186.56.78 11/01 08:45
4F：→ cpt:但都和微带线没什麽关系就是了 67.186.56.78 11/01 08:45
5F：→ liming1:所以现在应该是没有甚麽应用可言了对吗? 140.114.59.18 11/01 19:07
6F：→ timcheng:switch可以整到PA 目前各家PA都有 123.195.207.74 11/03 00:41
7F：→ timcheng:2G的FEM 123.195.207.74 11/03 00:41
8F：→ shinin001:目前国内卫星的系统厂 都还是用微带线 58.214.9.110 11/05 07:13
9F：推 starchern:频率够高才会用微带线, 因为lump的太差 122.122.217.92 11/06 09:59