【公司名称】 MobilePeak 半导体股份有限公司 【工作职缺】 产品测试/场测工程师 【徵求条件】 3.5G 无线网卡的产品测试及场测工程师 【工作地点】 台北市内湖区 【工作时间】 上班时段：09:30 /下班时段：19:00 【月休】 周休二日 【薪资待遇】 ~35k/m (可议) 【经历】 应届毕业/无经验优先录取 【需求人数】 1人 【联络人/连络方式】 请将个人履历寄至:[email protected] 【工作需求】 1. 电子/电机/电信/资工/通讯相关科系毕业 2. 对通讯原理有基本了解 3. 英文听/说/读/写: 精通 ------------------------------------------------------------------------- MobilePeak半导体有限公司成立於2005年,是一家获得多家国际顶级风险投资公司 支持的高科技公司,目前於上海 台北 圣地牙哥设立了研发中心, 其中多位成员来 自世界知名无线通信公司的资深研发团队, 目前主要产品为WCDMA基频处理晶片, 未来还会往LTE等多种无线通讯标准开发 --

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