作者amanis (阿玛尼斯)
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标题[徵才] MobilePeak 诚徵 3G/2G 通讯协定软体工 …
时间Thu Sep 2 02:07:54 2010
【公司名称】 MobilePeak 半导体股份有限公司
【工作职缺】 3G/2G 通讯协定软体工程师
【徵求条件】 GSM/GPRS/EDGE/WCDMA/HSPA 通讯协定软体开发与维护
【工作地点】 台北市内湖区
【工作时间】 上班时段：09:30 /下班时段：19:00
【月休】 周休二日
【薪资待遇】 ~45k/m (可议)
【经历】 应届毕业/无经验优先录取
【需求人数】 1人
【联络人/连络方式】 请将个人履历寄至:
[email protected]
【工作需求】
1. 电子/电机/电信/资工/资管/通讯相关研究所毕业
2. 具备 C 或 C++语言程式设计能力
3. 具备以下能力者尤佳
- 具备嵌入式系统与RTOS相关知识
- 对 TCP / IP/ Bluetooth / 802.X 相关协定有基本了解
- 对 3GPP 通讯协定(GSM/GPRS/WCDMA/HSPA) 有基本了解
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MobilePeak半导体有限公司成立於2005年,是一家获得多家国际顶级风险投资公司
支持的高科技公司,目前於上海 台北 圣地牙哥设立了研发中心, 其中多位成员来
自世界知名无线通信公司的资深研发团队, 目前主要产品为WCDMA基频处理晶片,
未来会往LTE等多种无线通讯技术发展
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 111.82.42.173
1F：→ ilovewrestle:会起来吗? 09/02 01:19
2F：推 tjhuang:感觉是很有趣的工作 09/02 01:23
3F：→ ilovewrestle:不过我觉得钱太少 09/02 01:24
4F：→ anraye:"无经验优先录取"，难得看到这种条件.....XD 09/02 01:49
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◆ From: 111.82.42.173
※ 编辑: amanis 来自: 122.116.94.109 (09/02 16:04)
※ amanis:转录至看板 Tech_Job 09/02 16:05
※ 编辑: amanis 来自: 122.116.94.109 (09/09 12:51)