作者bestwatt (老鼠爱大米)
看板comm_and_RF
标题Re: [问题] 请问RF电路问题
时间Fri Sep 30 19:42:54 2005
※ 引述《hitball (fen)》之铭言：
: 我刚接触RF领域 很多观念都不太知道
: 现在要做双级功率放大器
: (1)想请问这整套低流程?
: (2)是要从前级先做还是後级?匹配电路的流程?
: (3)何谓负载拉移位法? 用ADS怎麽叫出 拉移位法的圆形视窗?
: ( 束我这新手多问 )
你的问题真的太大了 我将我以前的经验分享给你好了:
首先你要将电晶体设计在使k>1
接下来决定好你的偏压点与操作电压和电流 当然你也要知道你那颗电晶体的SPEC
免得达不到你要的SPEC.接下来开始做匹配 先从前级或後级匹配都可以
至於匹配的技巧就要靠经验了(例如运用传输线或RLC来做MATCHING等等).
并利用一些方法可以使你设计出来放大器的频宽更大 更稳定.
并且搭配网路分析仪与电磁模拟软体 看做出来的结果是否与你模拟的一样
当然啦 你设计时一定要把所有的寄生效应都考虑进去 例如你的板材材质
等等...
最後对於你所说的如何叫出Load Pull的图 好好K一下ADS地online menu吧
这也是当初我们研究了一段时间才知道要如何用
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 220.130.36.2
1F：推 hitball:现在我们也只是大学的专题生..当然还有一堆书还没读..都是 10/04 00:58
2F：→ hitball:靠之前研究所学长的ADS之料一步一步慢慢做.~~!! 10/04 01:00
3F：推 hitball:像大家说的..主.被动的寄生效应..根本没考虑~~! 10/04 01:05
4F：→ hitball:就算我们书看过一便了..还是不懂!!我们的观念太少了!! 10/04 01:06
5F：→ hitball:种之谢谢原PO的热心回覆!! 10/04 01:08