目前HPU是用28奈米，也就是说还有缩小化和省电化的空间。 http://www.eettaiwan.com/news/article/20160526NT01-HoloLens 微软揭密HoloLens黑科技 2016年5月26日 Rick Merritt 微软(Microsoft)在日前於布鲁塞尔举办的IMEC技术论坛上揭密其HoloLens增强实境(AR) 眼镜及其专用加速器——Holographic Processing Unit (HPU)处理单元。 在今年3月下旬，微软已经开始出货HoloLens的开发人员版了。这款开发人员版HoloLens 一发布，网路上随即充斥着各种拆解分析，但至今却未见来自这款头戴式显示器的设计者 发表任何评论。 「我们已经发表HoloLens约18个月了，通常仅强调使用体验与软体——这是第一次我们打 算讨论硬体部份，」微软HoloLens开发部门副总裁Ilan Spillinger表示。 微软的HoloLens头戴式显示器包括4个环境感测器、Kinect微型深度相机以及惯性量测单 元(IMU)。而在其核心部份的HPU基本上是一款数据融合感测器，可以从HoloLens上的一连 串感测器撷取输入。同时，它还能加速演算法，以利於追踪用户的环境、运动与手势，以 及显示全息影像。 这款28nm HPU基本上采用高度客制化的DSP阵列设计，执行功耗还不到10W。它包括多颗 Tensilica DSP核心，从而为执行数百个HoloLens特定指令集实现最佳化。 每个核心都针对一种特定功能与功能子集而客制化。在听起来像是范纽曼(Von Neumann) 的架构中，每个核心通常都有其独特的记忆体单元组织，用於加速「需要特殊本地记忆体 与独特记忆体架构的新型演算法，而不是典型的1-2-3级快取，」Spillinger解释。 HoloLens头戴式装置采用英特尔(Intel) 14nm Cherry Trail SoC，以及执行於Windows 10的嵌入式绘图核心。在主板的两侧还搭载64 Gb快闪记忆体与2 Gb外记忆体，平均分布 於其HPU与Cherry Trail SoC之间。 Spillinger并未透露这款HPU的开发蓝图，但表示他已经「看到一些可执行该演算法的新 机会」。 该HPU也适用於Google上周为其资料中心发布的新款加速器，以及一家新创公司正开发中 的设计。 Spillinger呼吁半导体工程师尽快为开发更高性能、更低功耗的晶片做好准备，从而协助 其打造更轻巧、更低成本且搭载更多感测器与功能的头载式显示器。 Ilan Spillinger的职业生涯一开始是先在英特尔开发Centrino——其首款笔记型电脑专 用处理器。接着曾经在IBM设计Infiniband与Power晶片，後来则协助微软与任天堂 (Nintendo)为Xbox 360与Wii游戏机开发ASIC晶片。 Spillinger在2007年底加入微软，并开始开发Kinect。该计划後来与其他工程师的计划合 并，共同开发扩增实境头戴式显示器，而HoloLens计划也随之诞生。 --

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