作者YiShenHsieh (台北掰掰)
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标题[新闻] 南港软体园区第三期启动! 目标:世界级研发总部
时间Sat Oct 4 13:18:21 2008
耗费近八年施工时间的南港软体园区16日宣布,第三期正式完工、启动。在政府的规划中
,南港软体园区属於知识型高科技园区,发挥科技型产业研发群聚基地的效应,目标是发
展成为亚洲软体中心,甚至成为世界级的研发总部。
南港软体园区一、二期分别於2000年及2003年发展成形,目前总计有200余家国内外科技
型产业在此聚集,知名厂商包括了IBM、Philip、AMD、NEC、SONY、Siemens、HSBC等,形
成特有科技软体产业链,约有1.3万名人员进驻。
南软一期园区厂商以软体产业为主,二期园区为配合政府推动「两兆双星」计画,分别规
划生物科技、IC设计及数位内容等三个专区,被视为是台湾发展数位内容产业重镇。目前
已有供不应求的情形,因此扩建三期已於16日正式启动。
负责开发的世正开发公司表示,南软一、二期共8.2公顷土地,2006年产值达1,448亿元,
2007年增至1,774亿元,年增率22%,预估南软三期加入营运後,年产值上看新台币2,000
亿元。
http://www.nownews.com/2008/09/17/339-2336023.htm
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※ 编辑: YiShenHsieh 来自: 140.112.17.208 (10/04 15:33)