https://www.chinatimes.com/newspapers/20251019000154-260202?chdtv 辉达、台积联手 美国产AI晶片 首款Blackwell晶圆由台积亚利桑那厂打造， 美晶片在地化迈步， 黄仁勳：「这是历史性一刻」。 04:10 2025/10/19 工商时报 萧丽君 、综合外电 https://images.chinatimes.com/newsphoto/2025-10-19/1024/A02A00_P_02_02.jpg 图为辉达。图／美联社 辉达17日正式发表首款在美国本土制造的「Blackwell」晶圆，此批晶圆是由台积电在亚 利桑那州凤凰城新厂负责生产。由於这是辉达首次在美国境内生产核心AI晶片，为美国晶 片供应链「在地化」迈出关键的一步。 为了庆祝这个重要时刻，辉达执行长黄仁勳17日造访台积电亚利桑那州晶圆厂，并与台积 电营运副总经理王英郎共同在晶圆上签名。 黄仁勳对现场群众形容说，这是「历史性的一刻」，是美国近代史上第一次实现，最重要 晶片在美国本土由最先进晶圆厂台积电制造诞生的成果。辉达认为，此举意味美国的AI供 应链将获得强化，并把资料转化为智能的技术堆叠（technology stack）留在国内，确保 美国AI时代维持「领导地位」。 黄仁勳多次赞扬美国总统川普将制造业带回美国的愿景。他说，「让制造业重返美国、创 造就业机会；更重要的是，这（半导体制造）是全世界最关键的制造产业，也是最重要的 科技产业。」辉达计画在未来几年投资5,000亿美元於AI相关基础设施建设。 台积电亚利桑那子公司执行长庄瑞萍表示，台积电从落地亚利桑那州迄今，短短几年就交 付首批在美国制造的Blackwell晶圆，展现最佳实力，这个里程碑，是台积电与辉达合作 30年的成果，仰赖台积电员工与当地夥伴的共同努力。 高阶封装仍仰赖台湾 这批Blackwell晶圆由台积电亚利桑那厂生产，该厂具备2奈米、3奈米与4奈米等先进制程 能力，并规划量产新一代A16晶片，用於AI运算、高效能电脑（HPC）与通讯领域。 业界指出，虽晶圆在美国完成制造，但高阶封装与整合（如CoWoS先进封装）仍需仰赖台 湾厂。目前亚利桑那厂仍未具备完整的高端封装能力，部分制程须运回台湾完成，台湾依 然掌握重要关键。 产业分析人士指出，台积电亚利桑那厂未来的挑战在於，如何控制庞大的美国制造成本， 以及技术人力缺口，同时还要确保晶片生产流程的安全与机密性。 #Blackwell #美国 #辉达 #台积电 #亚利桑 -- 佛没说小乘和大乘 上座部佛教马哈希尊者帝释所问经讲记77页戳破伪经大乘妙法莲华经 上座部佛教明昆《南传菩萨道》是真释迦牟尼佛的菩萨成佛之道 大乘是假菩萨成佛之道 妙法莲华经 华严经 心经 金刚经 楞伽经 梵网经菩萨戒 圆觉经 楞严经 是 大乘假佛经 阿弥陀佛 药师佛 是 大乘假佛 观世音 文殊 普贤 维摩诘 龙树 地藏王 是 大乘假菩萨 https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/soul/M.1584460614.A.E88.html 上座部佛教目犍连子帝须和那先破伪经大乘十方诸佛 --

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