(代发) 日本电子支付龙头 PayPay 热烈招募产品开发人才！名额有限，立即 免费报名 参加招 募说明会＞＞https://global.cake.me/NLVVpl 梦想到海外追求多元、潜力无限的职涯？ PayPay 热烈招募台湾的软体工程师、产品开发人才，对赴日就业有兴趣的夥伴欢迎来参加交流！ 本场招募说明会，让你深入了解 PayPay 的企业文化与产品，还有来自台湾的招募夥伴、 产品团队夥伴与你分享日本生活及职涯经历，并获得 PayPay 最新职缺与招募流程等第一 手资讯！ ｜ PayPay Group 开发团队招募说明会｜ 日期：2024 / 10 / 05 14:00-17:00 地点：政大公企中心｜台湾台北市大安区金华街 187 号 2 楼 餐饮：提供轻食小点、饮品啤酒，欢迎携带环保餐具 立即报名： https://global.cake.me/NLVVpl PayPay 具备国际竞争力的薪资待遇，更提供员工日本境内 全远端工作 的超优质福利！ 想与全球顶尖人才一同打造新世代金融科技产品？快点击连结报名 PayPay 在台招募说 明会！＞＞https://global.cake.me/NLVVpl --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 1.164.237.52 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Tech_Job/M.1726048842.A.997.html