作者sk050607 (板桥Vettel)
看板Tech_Job
标题[请益] Offer请益 (皮卡/安迈AMI)
时间Wed Aug 4 20:51:18 2021
各位先进前辈大家好
小弟淡江电机硕，研究所是做Matlab通讯演算法，稍微会一点C
最近拿到两个Offer新人缺
公司 和硕（BU10) 安迈(AMI)
职称 硬体工程师 Embedded Linux Engineer
职务类别 同上 软/韧体设计工程师
工作内容 工业电脑 Server的
BMC、网路TCP/IP程式维护
薪资 N-3 保14 N?
过三个月後调到N 过三个月後可能调整
出差 桃园工厂 免出差
住所 通勤皆大约15分钟
和硕基本上就是Orcad弄电路板的硬体工程师
主管说他从没去过大陆出差，工厂在桃园
安迈则是同学在这个team
基本上就是做和同学一样内容的东西
一面过後我同学说，他主管OK要我
但还需要二面，面试大主管
不过我朋友一直说很稳..??? 所以我也纳入考虑中了
薪资还未议，主管说可能是N，三个月後可能调整
主要就是这两条是完全不同的路
当然钱钱应该不会差到很多的样子吧?
(毕竟台湾厂都是公道价)
不晓得这两条路的优缺点就是了?
还有未来发展?
好像蛮多人说台湾做硬体$$比较多的样子?
还烦请有经验的先辈能给点建议，谢谢
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 180.176.4.40 (台湾)
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1F：推 ohohohya : AMI当时开给我是*12+一年两次分红 08/04 21:06
2F：→ ohohohya : *14说错 08/04 21:07
3F：→ loadingN : 这是旧N吧 那不如去GG 08/04 21:22
4F：→ JaysonTatum : 看你想走软走硬吧 08/04 21:37
5F：→ maxking3388 : bu10喔，呵呵 08/04 22:11
6F：→ dnweimin : BU10… 痾… 08/04 22:14
7F：推 asps5130 : 第一个别 你现在进来做DELL做到死 08/04 23:29
8F：推 hzaxcp386 : 千万不要当硬体EE，去AMI当BMC还比较好，很多系统 08/05 03:47
9F：→ hzaxcp386 : 厂都是用AMI 的BMC/BIOS 08/05 03:47
10F：推 s08076 : 要选的话，选可以领到加班费，而不是可以申请加班费 08/05 08:23
11F：推 joes10235 : ami 练功 08/05 19:17
12F：推 smith5656 : 皮卡今天调薪没人讨论.. 08/05 22:16
13F：推 zxcvbnmnbvcx: 2啦 08/06 13:08
14F：推 book7 : AMI待遇印象普普 05/10 18:21