https://udn.com/news/story/7240/5485303 日月光封装 传下季涨价 2021-05-26 01:11 经济日报 / 记者李孟珊／台北报导 https://uc.udn.com.tw/photo/2021/05/26/2/12355945.jpg 受惠5G成长趋势，带动手机处理器和通讯晶片需求大开，加上高速运算（HPC）晶片和物 联网等应用增长，封测大厂日月光投控（3711）打线封装订单爆量，市场传出，日月光第 3季将对客户取消过往会有的3%至5%价格折让，伴随供不应求态势延续并反映原料价格上 扬，不仅价格折让取消，还要再涨价5%至10%。 在晶圆代工涨价声浪延续下，日月光投控为全球半导体封测龙头，此时也反映市况取消既 有的价格折让，更同步调升报价，更凸显当下市况火热。对於相关传言，日月光投控不予 评论，表示密切注意市场供需状况。 日月光投控先前指出，打线封装需求远大於设备供应程度，打线封装设备吃紧状况将延续 到今年底，预期今年旗下半导体封测材料业绩可望年成长16%到19%，是整体半导体市场成 长幅度的二倍，意味该公司营运优於产业表现。 日月光投控今年首季业绩亮眼，不仅毛利率、营益率同步增长，单季税後纯益达85.65亿 元，年增1.2倍，每股纯益1.99元，为历史第三高。法人认为，第2季封测市场持续热络， 伴随第3季价格调整效益进一步发酵，日月光投控业绩表现更值得期待。 日月光投控产线首季就已全线满载，不过受惠5G手机处理器和通讯晶片，以及高速运算和 物联网、资料中心伺服器晶片封装等需求持续强劲，日月光投控打线封装产能供不应求， 在需求远大於供给之下，再加上原物料价格上扬，市场传出日月光投控已与客户取消每季 洽谈封装价格时的折让优惠，在第3季取消约3%至5%的价格折让，同时提高打线封装价格 ，调价幅度约5%至10%。 因应客户强劲需求，日月光投控去年已提早规划扩产，目前正加快打线封装产能扩增速度 ，预期今年将新增2,000至3,000台打线机，高於去年第4季时预期的1,800台，预计今年下 半年後新产能将密集开出，届时将再推升日月光投控营运动能。 -- 佛没说小乘、大乘。上座部佛教马哈希尊者帝释所问经讲记77页拆穿假佛法大乘的骗局。 上座部佛教明昆《南传菩萨道》是真释迦牟尼佛的菩萨成佛之道 大乘是假菩萨成佛之道 妙法莲华经、华严经、心经、金刚经、梵网经(菩萨戒)、圆觉经、楞严经是大乘假佛经。 阿弥陀佛 药师佛 大日如来是大乘假佛 观世音 维摩诘 龙树 地藏王是大乘假菩萨 https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/soul/M.1584460614.A.E88.html 上座部佛教目犍连子帝须和那先破伪经大乘十方诸佛 --

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