作者zxp930110 (龟山下智久)
看板Tech_Job
标题[请益] 2021 Amazon Ring EE summer internship
时间Fri Mar 26 12:35:50 2021
各位学长姐前辈好，代我朋友上来Po文请益
这几天刚接到台湾Amazon Ring的EE summer intern的phone interview邀请.
职位叙述如连结(官方公告)：
https://reurl.cc/R689yn
但不像CS的position可以刷题准备，EE的这个实习在看完职位叙述後
还是没太多准备方向
不知道是否有前辈有关於台湾Amazon的EE面试经验可以提点小弟
有爬了一下文找到的几乎都是AWS的软体相关职位，而没有EE相关的intern position.
本身背景是台湾EE本科+硕士及UCD MSCS(在学)
目前是想到把基本的电路设计(整流滤波之类的)
还有硕论写的东西(电路设计，网路通讯，UI 程式设计，database)复习重新准备一次
毕竟转CS後蛮长一段时间没有碰EE的东西
希望有经验的前辈可以分享心得，我十分珍惜这个机会，先致上万分感谢QQ
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exp(-((x-4)^2+(y-4)^2)^2/1000)+exp(-((x+4)^2+(y+4)^2)^2/1000)+
0.1exp(-((x+4)^2+(y+4)^2)^2)+0.1exp(-((x -4)^2+(y-4)^2)^2)
理工的浪漫
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 1.34.217.55 (台湾)
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Tech_Job/M.1616733366.A.325.html
1F：推 ejnfu: 都转CS惹，不找软体吗？ 03/26 13:08
2F：推 meg871017: 他只问了我履历里面参加过的活动... 03/26 13:38
3F：推 sss700304: EE缺喔，大老板很硬喔 03/26 13:51
4F：嘘 s942816: 如果前面没有亚麻，你会想去吗 03/26 21:44
5F：推 xxxseanxxx: Ring喔...不用那麽紧张啦 03/26 22:21
6F：推 david80531: 做门铃... 只是为了Amazon的名字吧 03/27 05:16
7F：嘘 veru: 傻孩子 有Amazon的名字 就有机会L1 去美国 为了Amazon 而去 03/27 14:43
8F：→ veru: 有什麽问题吗？ 03/27 14:43
9F：推 kidd100: 呵呵，笑ring的人真的是井底之蛙 03/28 09:51
10F：推 kb5304: 私讯 03/28 09:56