[情报] 半导体粘合封装及成像技术诉讼，Tessera以24件专利控告Samsung侵权 http://bit.ly/2fMLRo0 据Tessera Technologies, Inc.及其子公司於2017年9月28日在美国国际贸易委员会(ITC) 、三个美国联邦地区法院和某些国际司法管辖法庭，对三星电子提起专利侵权诉讼，指控 侵犯了涵盖广泛半导体粘合与封装技术及成像技术的24项专利，涉及侵权产品，包括：三 星Galaxy S6、S7、S8及Note 8智慧型手机等之半导体产品。 Tessera是Xperi Corporation（纳斯达克股票代码：XPER）子公司。 Tessera 指称三星自1997年以来与Tessera公司签属授权协议，直至2016年12月合约到期 後，在未经授权仍继续使用的Tessera专利技术。期间历经三年多谈判，双方未能达成续 约协议。 Tessera公司附属子企业共提起10起诉讼： Tessera Advanced Technologies, Inc.向三星电子有限公司、三星电子美国公司和三星 半导体公司於美国国际贸易委员会提出诉愿，并在美国提出相应的投诉新泽西州地方法院 指控侵犯“晶圆级封装”半导体技术两项美国专利6,954,001和6,784,557。 Invensas Bonding Technologies, Inc.（以前的Ziptronix公司）在美国新泽西州地区法 院向三星电子有限公司和三星电子美国公司提出诉讼，指控侵犯了六项与公司的半导体焊 接技术。所涉及的美国专利号7,553,744; 7807549; 7871898; 8153505; 9391143;和 9,431,368。 Invensas公司针对三星电子有限公司和三星奥斯汀半导体有限责任公司在美国特拉华州地 区法院提起诉讼，指控侵犯了两项涉及半导体加工技术的专利。所涉及的美国专利号 6,849,946和6,232,231。 FotoNation和DigitalOptics Corporation MEMS向美国德克萨斯州东区美国地方法院三星 电子有限公司和三星电子美国有限公司提出诉讼，指控侵犯了8项涉及成像技术的专利。 有关专利是8,254,674; 8331715; 7860274; 7697829; 7574016; 7620218; 7916897;和 8,908,932。 Invensas Bonding Technologies, Inc.在三星电子有限公司和三星电子美国有限公司在 德克萨斯州东区的美国地方法院提起诉讼，指控侵犯了涉及半导体加工和球栅阵列封装技 术的五项专利。所涉专利为6,849,946件; 6232231; 6054336; 6566167;和6,825,554。 Tessera Advanced Technologies, Inc.向美国德克萨斯州东区美国地方法院三星电子有 限公司和三星电子美国公司提起诉讼，指控侵犯了两项关於晶圆级封装的美国专利号 6,512,298和6,852,616。 Invensas在德国曼海姆地区法院提起两项诉讼，一起针对三星电子有限公司，另一起针对 三星电子有限公司，指控侵犯了欧洲专利EP 1 186 034 B1（“EP”034专利”），涉及半 导体互连技术。 Invensas还向荷兰海牙地方法院，三星电子有限公司、三星电子有限公司、三星电子欧洲 物流有限公司和三星的欧洲分销商Bol.com BV和Wehkamp BV提出诉讼，指控侵犯同一 EP'034专利。 http://bit.ly/2fMLRo0 -- 科技政策研究与资讯中心—科技产业资讯室(iKnow) http://iknow.stpi.narl.org.tw/ --

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