各位版上大大安安！ 小弟终於结束了长达半年的研替面试之旅 因为受版上的帮助很多 所以来分享一下自己研替面试的心得，帮助其他人 面试的公司有 联发科、晨星、瑞昱、鸿海、ＨＴＣ、华硕、群联 下面依照面试的时间顺序， 所以有可能一间公司出现好几次，因为不同部门的邀约 _______________________________________ 背景： 私立中坜夜市大学电机系，前10%，专题做8051 114通讯所，系统组，成绩普普，论文研究合作式通讯 _________________________________________________ ※※联发科(新竹) (8月)/软韧体工程师 这是我的第一间面试的公司，时间点很早，去年的学长说，是九月开学才开始有面试 八月初就接到电话的面试邀约，约了八月中前往面试 面试当天，到柜台换证，坐在大厅等待人员带领 9点整，就有人出来带我去面试的地方 第一次要先上机考C语言，题目跟网路上找到的考古题很像 总共10题，我大约有五题是跟考古题差不多 (当然也是有同学几乎都没遇到考古题的) 考完程式之後，就到面试小间等待主管来 大约五分钟，就一位主管前来面试，会先发名片给你，我看是副理阶层 首先当然就是 自我介绍，他会翻翻大学成绩单、研究所成绩单 大学的部分，他会问跟通讯有关的内容，因为本身所学是通讯 所以他问机率跟讯号与系统的东西 研究所部分，因为本身有一门科目被当掉，所以他会问你原因 以及挑你修课高分的科目来问你问题 以及会问你目前论文研究的进度， 会叫你讲解，以及问你目前有想怎麽解决问题 最後就是问一些专业问题 OFDM的优缺点、通讯系统架构图、取样定理、CPU架构、以及白板考程式 结果：二面通知 _________________________________________________ ※※联发科(新竹)(二面) (8月)/软韧体工程师 第二次前往联发科 面试当天，直接被带到面试小间 一般听到二面的主管头衔应该是处长， 但是我这个面试官，发给我的名片上面写副理(跟第一次面试一样) 首先面试官说，我看你上次被问的一些问题好像没有回答得很好 我再来问你看看 (他们每次面试完，都会上传系统，所以我後面几次面试，他们都知道我之前的状况) 还好我在第一次面试完，有把所有问题记录下来，回去做功课 所以回答得比较完整 不过这位面试官，表现得很严肃 我在面试尾端问问题的时候，问他说，那今天的面试算是二面吗?还是不同的部门 他说是二面，大约一到二周会有回覆 一到两周後没消息，我有寄信给第一位主管询问状况 不知道是官方回答还是肯定我的表现 内容大致上是说 他觉得我一面表现得很好，所以有推荐给上层主管，至於二面的状况他不清楚 不过就目前内部的录取名单，我并没有排在里面 不过如果有下次机会，我相信您录取的机会很大 结果：未录取(第一次被打枪!) _________________________________________________ ※※晨星(竹北)(8月)/软体工程师 本身学的是通讯，在104投履历的时候，也不记得有投软体类的职缺 不过想说既然是他主动找上门的，就前往面试，学学经验 晨星位在竹北的台元科技内部， 附近机车不太好停，且公司位置不易找建议提早前往 晨星会要求准备投影片，不过这次面试没有用到… 首先面试也是被带到面试小间，写一份纸笔的程式考题，大约考45分钟 在写的过程，觉得很吃力，後来主管进来当场改考卷，分数很不理想 感觉得出，他想草草结束这场面试 不过还是叫我自我介绍，介绍部门，问我有什麽问题等等 匆忙的结束了这场面试 结果：无声卡(第二次被打枪!!) _________________________________________________ ※※瑞昱(新竹)(9月)/网路通讯部门 面试官来个一个大约4,50岁的主管，看起来很亲切 在介绍论文的时候，问的很深入，但也让我思考很多往後论文的方向等等 可能是因为wifi部门，他问我如果有一个讯号进来， 我们要如何侦测他是我们要的讯号，说出三种方法 我回答出两种 第三种是他引导我说出来的 同样也问了OFDM的问题，SNR为什麽可以表示系统的好坏等等 问题不多 面试结束 他说因为才刚开始面试研发替代役的职缺，可能要一阵子才会接到是否录取 结果：无声卡(第三次被打枪!!!) _________________________________________________ ※※瑞昱(新竹)(9月)/多媒体、研发中心 这次接到两个部门的面试 第一场研发中心 问了很多适应性讯号的问题，因为好像在114教适应性讯号的老师是他老板 问完感觉他很不满意我的回答 所以态度变得不太好说，怎麽这些问题都部会，应该都有教吧，看你研究所成绩也不太好 ．．．． 结束了这场面试 第二场多媒体 来了位年轻的主管 没有多问专业的问题，倒是问了很多我大学专题的东西 感觉他对８０５１很有兴趣，或是工作上会用到 问我当初如何解决遇到的bug等等 还问了我，印象中的瑞昱是做什麽的 大约20分钟就结束了这场面试 结果：两个部门皆无声卡(第四、五次被打枪!!!!!) _________________________________________________ ※※晨星(新竹)(9月)/通讯演算法部门 这次面试没有考纸笔的程式语言 来了两位面试官，看的出来一位位阶比较高 用投影机，说明了自己的论文内容，问的很详细， 提出可能会遇到的问题等等， 两位主管还自己讨论了大约5分钟，才回过头来让我继续说 介绍完论文 开始白板题，问一些DSP取样的问题，白板考一些小程式等等 就结束了这场面试 结果：无声卡(第六次被打枪!!!!!!) _________________________________________________ ※※联发科(新竹)(9月)/软韧体、数位IC设计 第三次前往联发科 第一场面试是用视讯的方式，主管是在竹北的单位 (所以我猜测这个是数位IC设计的部门) 主管说，他们是在做GPS晶片等等 问我对CDMA熟不熟，不过上研究所之後都对OFDM研究比较多， 所以有些问题回答得并不完全 可能是因为视讯面试，大约40分钟就结束了面试 第二场来了一位主管，也是副理阶层的 他们是做通讯比较上层的内容， 因为本身所学是在phy层，也就是最底层， 跟他们比较偏上层的差异很大，主管似乎也知道我不太懂 所以聊天的形式居多，一直叫我问问题，说什麽都可以问 还是很亲切的跟我聊了一个多小时 结果：两个部门皆无声卡(第七、八次被打枪!!!!!!!!) _________________________________________________ ※※鸿海(新竹)(9月)/软韧体工程师 鸿海这个部门是位在交大南门斜对面，建筑物外观有些老旧 首先是进行智力测验以及英文测验，时间大约1个多小时 後来被带到面试小间，来了一位女主管 女主管说因为他们老板还在开会叫他先过来跟我面试 首先介绍他们部门做的产品，他说是做smart home的， 做的内容很广，内部有软体的也有硬体的看你想做哪个都可以 不免俗的自我介绍、论文介绍等等， 不过感觉他对通讯不是那麽了解，所以也就听听没有多问 白板题，用C写两个矩阵交换，泡泡排序等 考完他说，在等主管来之前，我们来英文面试看看吧！ 不过因为英文程度不太好，跟他对话的过程非常卡，不过他还是很有耐心的跟我对话 全程用英文对话大约10分钟 大主管来了 也没多问什麽问题，就说我看过你的履历，我们的职缺有软体也有硬体， 看你对哪个有兴趣，如果对我们部门有兴趣的话，过几天寄信给我们HR 不过当初是抱着来面试经验的心态，也就没有回覆email 过几天有接到whoscall显示来自鸿海的电话，不过刚好遇到Meeting没有接到 那就算是没录取吧 结果：未录取(第九次被打枪!!!!!!!!!) _________________________________________________ ※※HTC(新店)(10月)/layer1、layer2&3 HTC的面试活动是周六整天的活动， 原本以为当天会有面试，结果只是先选填志愿而已 早上介绍他们公司、产品、福利等等 附午餐 下午各个部门主管像是跑关一样，到各个会议室详细介绍他们部门在做什麽 最後要结束的时候，填五个你有兴趣的部门 等主管挑选过後，会再邀请您前来面试 很幸运的，过一个礼拜就接到面试邀约 又千里迢迢的从新竹跑去新店面试 不过这次面试的地点不是在新店总部，而是在隔壁栋的办公室 第一位主管 是layer1的部门，当然因为跟研究所所学很相近，所以他也对我很感兴趣 主要问了论文、大学专题等 较长的时间用来介绍部门工作内容 自己面试完感觉录取的机会蛮大的，不过事实并非如此 第二位主管 是layer2&3的部门 听完我的论文介绍之後，他知道跟他需要的人差距有点大， 所以只介绍了部门，没问什麽问题 主管也说，你应该也知道你所学跟我们部门差异很大 结果：未录取(第十、十一次被打枪!!!!!!!!!!!) _________________________________________________ ※※华硕(关渡)(10月)/硬体研发工程师(手机、NB) 首先进行纸笔电子学考试，因为本身大学电子学有学好，所以写的得心应手 (大约四个人挤在一间很小的会议室共用同一张桌子考试，考的都是不同科目) 接着考智力测验(图形找规律等) 测验完HR叫我等主管来 不过我在会议室内大约等了40分钟，主管才来 首先第一个部门是手机硬体部门，来了两位主管 其中一位感觉是大老板，讲话很阿撒力 介绍论文，他也直接跟我说，没关系我听不懂，不过我看你大学电子学成绩不错 目前面试几个人下来，我应该会录取你 主管说，不免俗的，我还是要问你几个机智问答， 八颗球，我要如何用两次秤出一颗重量不一样的球 我马上就回答出来了 主管说，怎麽这麽厉害，还跟我聊前几天面试别人的趣事 面谈结束，等待第二个部门主管前来，又让我等了45分钟 这个部门是NB的硬体部门 主管看起来温文儒雅，只跟我介绍了部门工作内容，什麽问题也没问 就结束了面试 准备要走出华硕大楼时，HR叫住我说， 我们这边红树林那边有一个部门也对您有兴趣，您现在有兴趣前往面试吗 可能是被过长的等待时间气到，所以回绝了邀约 结果：手机硬体录取(终於收到第一间录取通知) 不过後来考量不想去系统厂 所以最後还是寄放弃声明回去给HR... _________________________________________________ ※※联发科(新竹)(11月)/软韧体工程师 这是第四次前往联发科 同样也问了很多通讯的问题 Coherence time、Coherence freq、OFDM的好处、Cyclic prefix DSP取样、Zero forcing、z转换等等 不过主管一直很在意我研究所有科目被当掉，所以面试过程中感觉不太友善 虽然是这样，也面试了两个多小时 结果：无声卡(第十二次被打枪!!!!!!!!!!!!) _________________________________________________ ※※群联(竹南)(12月)/软韧体工程师 一开始以为群联是在竹南科学园区内， 不过到了之後才发现，结果并不是，他是在竹南科学园区的旁边 首先进行纸笔的程式测验，总共三题，前两题很简单，第三题有一点难度 第三题基本上是链结串列的问题 主管进来，感觉得出来工作环境应该蛮愉快的，很有朝气的感觉 同样的，论文主题不是他的主业，所以问题不多 然後就叫我说看看，大学或研究所有哪些程式设计的经验 我就把我大大小小的程式经验跟他说，不过他说这都还太小了 不过气氛还算是愉快的 主管说，如果有录取的话，我们应该会再请你来二次面试 结果：通知二次面试 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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 61.228.250.115 ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Tech_Job/M.1425316481.A.916.html ※※慧荣(新店)(11月)/软韧体开发工程师 我面试的慧荣是位在新店的部门(捷运大坪林站) 并不是网路上比较常看到在新竹竹北的部门 大坪林站出来後，大约走10分钟可以到达公司， 不过公司是在综合大楼内部，需要找一下 该部门好像是做USB driver 首先HR慧进来拿纸笔的程式测验给你测验，印象中难度稍高 考完之後来了两位面试官 开始讲解我的论文内容，不过因为不是他们本行，所以问的问题都还算基本， 只是想厘清一些通讯基本的问题而已，不过问的蛮久的 接着就开始说公司内部的工作气氛等等 主管说，我知道大家都会想问薪资，我这边告诉你，这边的薪资比一般很多科技业好很多 你不用担心 结果：无声卡 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ※※络达(新竹)(12月)/软韧体工程师 络达似乎是联发科的子公司，持股比好像蛮高的 公司位置也在联发科笃行一路的旁边，是一栋新的综合商办 公司是在做蓝芽装置等 没有纸笔程式考试，来了一位主管，穿拖鞋 一脸不是很客气的样子 论文内容盯了盯，盯到後来有点不爽 似乎是看到我成绩不太好，觉得浪费他时间 那我也就不浪费他时间了，草草结束 以更正XD ※ 编辑: Mtek (61.231.54.235), 03/03/2015 11:50:05 主管在问我的时候，也没跟我说球的轻重， 我跟他说，你要跟我说不一样的球是轻是重才有办法用两次秤出 不过主管似乎是网路上找题目吧，也不是很懂 我就假设知道他比较轻的解法跟他说 ※ 编辑: Mtek (61.231.54.235), 03/03/2015 15:09:07 ※ 编辑: Mtek (61.231.54.235), 03/03/2015 15:11:40 ※ 编辑: Mtek (123.195.51.20), 03/06/2016 22:05:21