作者k70220 (李小狼)
看板Tech_Job
标题[请益] 日月光molding BGA设备工程师
时间Thu Mar 27 00:05:49 2014
大家好
今天我被分配到
molding BGA设备工程师
很多日月光OP都说这里很硬
我在想说到底硬在哪
我朋友说每个月都有小白单
10-13K
日月光福利很好
薪水加班後很高
但我问学长他都说没有
四职等设备molding BGA
真的有红利福利吗
还有molding BGA 累吗 我现在在这里训练
之後会分到别场 目前K7 10~12楼
请大家指教
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1F:→ jengs1021:可以问问原po的校系吗?想知道封测厂有没有特别挑学历? 03/27 00:24
2F:→ loveriver:屎缺 小白单10-13K..想太多,先准备出包打报告再说 03/27 02:53
3F:→ kinoko:10~13k? 0~3k吧。。。。。。。 03/27 16:41
4F:→ shylin:0~3k机率比较大~ 03/27 22:36
5F:推 dani631:0~3k还不一定轮的到你 03/29 05:15