狼窝好读版： https://wolflsi.pixnet.net/blog/post/68483582 ASM2362是ASMedia近期推出的第一代PCI Express to USB3.1桥接晶片，於PCI Express Gen3 x2及USB3.1 Gen2(SuperSpeedPlus)之间提供高达10Gbps频宽的桥接，适用於M.2 NVM Express SSD外接使用，支援UASP，读/写传输性能最高可达1000MB/s。以下对一款使 用ASM2362的M.2 NVMe SSD外接盒进行测试 外盒正面，上方产品名称误植，本产品为M.2 NVMe而非SATA所用的SSD外接盒，中央为外 观单线图，下方有UASP、NVME、LED、10Gbps四个图示 https://i.imgur.com/FsSpFCo.jpg 外盒背面，上方大字名称同样被误植成SATA，但是下方的英文说明则是正确的，安装说明 同样是英文，右下角贴纸印上正确的产品名称及使用晶片类型 https://i.imgur.com/bi4UMvA.jpg 包装内容，有外接盒本体、USB-C to USB-C高速传输线、螺丝起子/固定铜柱/螺丝/侧面 护盖的配件包、说明书 https://i.imgur.com/4r2nIsq.jpg 外接盒本体采银色铝合金制作，左上方印上USB3.1 M.2 SSD Enclosure字样，左下方小洞 是内部LED透光用开孔 https://i.imgur.com/HBIZV5S.jpg 外壳左右两边采斜面及平行条纹沟槽加工处理 https://i.imgur.com/LyBeMmV.jpg 电路板装在内部预先开好的凹槽中，另一边的侧面护盖为固定式无法拆卸 https://i.imgur.com/vluLsTz.jpg 从外壳抽出电路板 https://i.imgur.com/LtDjyQC.jpg 电路板本体正面，最上方为USB-C插座、ASMedia ASM2362桥接晶片、M.2 M-KEY插槽，下 方预留2230/2242/2260/2280四种长度SSD的固定用孔位，其中2280用固定孔位已经预先安 装铜柱 电路板背面没有元件 https://i.imgur.com/Sg6CM37.jpg USB-C插座、ASMedia ASM2362桥接晶片、M.2 M-KEY插槽及周边元件近照 https://i.imgur.com/SMKnD6t.jpg 安装M.2 NVMe SSD，这里采用的是三星PM961 256GB https://i.imgur.com/hGEA1qM.jpg 装进外壳时发现晶片/SSD表面与外壳内面相离甚远，配件内也没有附上任何导热贴片，表 示晶片/SSD运作时所产生的热量无法透过金属外壳协助发散，会因为热量累积造成运作降 速甚至不稳定 https://i.imgur.com/cwHKoqr.jpg 接下来进行测试 测试时，为了避免SSD过热造成运作降速，电路板不装进原本外壳，并在SSD另外装上散热 片 接上时会点亮蓝灯，读写中蓝灯会闪烁 https://i.imgur.com/TrPpJ9i.jpg 测试平台：i3-8100、ROG STRIX B360-F GAMING、使用主机板後方USB-C埠连接SSD外接盒 AIDA64所显示外接盒详细内容，产品名称为BEST USB DEVICE，装置描述为USB Attached SCSI(UAS)大量存放装置，传输速度为Super+(USB3.1) https://i.imgur.com/LhUArdh.jpg AIDA64所显示的磁碟装置详细内容，型号部分有点奇怪，明明是三星PM961 256GB，却显 示成ASMT Intel-SSD-250GB https://i.imgur.com/PABTH2j.jpg CrystalDiskInfo显示的资讯，SSD型号正确，介面显示为UASP(NVM Express) https://i.imgur.com/c8IaZga.jpg Anvil’s Storage Utilities测试结果 https://i.imgur.com/Y9QqSIX.jpg AS SSD Benchmark效能测试-MB/s https://i.imgur.com/Oh528Br.jpg AS SSD Benchmark效能测试-iops https://i.imgur.com/zvg2kGt.jpg AS SSD Benchmark复制效能测试 https://i.imgur.com/mf2Weki.jpg AS SSD Benchmark压缩效能测试 https://i.imgur.com/BEJbZxt.jpg ATTO Disk Benchmark测试-MB/s https://i.imgur.com/udeAYKa.jpg ATTO Disk Benchmark测试-iops https://i.imgur.com/FuHerc5.jpg CrystalDiskMark测试结果 https://i.imgur.com/HLmW3fk.jpg InhouseTek DiskBenchmark测试结果 https://i.imgur.com/hod2c5M.jpg Parkdale测试结果 https://i.imgur.com/OTxdR9N.jpg TxBENCH测试结果 https://i.imgur.com/uRyvFCe.jpg 测试中温度，ASM2362晶片本身温度达61.5℃，有装散热片的PM961为59.3℃ https://i.imgur.com/W0ya9cb.jpg 总结： 继JMicron JMS583後，ASMedia也推出ASM2362来争取USB3.1 Gen2 to M.2 NVMe SSD外接 盒的市场，搭配速度不差的SSD也可以撑满整个USB3.1 Gen2的10Gbps频宽，读写均接近 1000MB/s，不过目前采用ASM2362的外接盒产品还没有很多，显示名称与装置辨识还需要 透过韧体修正，产品的外接盒结构也需要针对晶片及SSD的散热进行最佳化 报告完毕，谢谢收看 --

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