原新闻标题:群创财报｜Q2每股赚0.57元转盈！三箭齐发抢攻先进封装 原文连结：https://reurl.cc/1lGkNG 发布时间：2026/08/18 14:44 记者署名：吕承哲 原文内容： 【记者吕承哲／台北报导】面板大厂群创（3481）今（18）日召开法说会并公告2026年第 二季财报，合并营收637亿元，季减4.4%，毛利率则升至14.6%，营业利益16.33亿元、季 增9%，归属母公司税後净利45.32亿元、季增178.1%，每股盈余（EPS）0.57元，较去年同 期每股亏损0.1元转盈，更创近6季新高。 群创董事长暨执行长洪进扬表示，显示器核心业务仍受到消费信心及零组件价格上涨影响 ，尤其记忆体价格大涨改变客户采购行为，其中笔电客户为避开成本上升与交期拉长，将 部分下半年需求提前至上半年，预期未来6至9个月笔电动能将放缓，但长期仍看好AI PC 带动换机周期。 电视方面，群创采取差异化策略，聚焦50寸以下市场，今年出货量预期与去年持平或小幅 成长；Monitor则锁定高阶电竞及OLED，目前高阶产品占Monitor出货比重已超过50%。相 较消费性市场，工业应用受惠Edge AI发展，需求持续稳健成长。 群创持续推动轻资产转型，今年已宣布处分3座厂房，洪进扬强调，处分目的并非取得一 次性收益，而是降低长期维护成本，进一步改善毛利率及股东报酬。上半年非显示器与非 消费性显示器营收合计占比已达约55%，两大领域均呈双位数成长，有助降低消费性面板 景气循环对获利的影响。 半导体则成为群创长期转型的重要成长引擎，目前布局Chip-First、RDL-First及TGV三大 技术。其中Chip-First已商业化量产，从初期测试至今出货量成长超过10倍，今年仍维持 双位数成长；RDL及TGV则瞄准更高阶的AI及HPC应用。 洪进扬指出，群创核心策略之一是将传统有机基板转向玻璃基板，利用玻璃较高刚性，提 升互连密度，并改善翘曲及散热表现。RDL透过背面处理缩短IC散热路径，加上更细线宽 线距，可因应HPC对散热及高密度互连需求；TGV则搭配玻璃核心基板（Glass Core Substrate），锁定AI与HPC客户。 根据市场研究资料，FOPLP与玻璃基板封装市场未来数年年复合成长率可望超过50%；群创 引用Counterpoint Research资料指出，市场规模预估将从2024年的6.5亿美元成长至2030 年的80亿美元，其中AI与HPC将成为主要动能。群创盼藉由先行者优势争取市场份额，并 与OSAT封测业者扩大合作。 财务方面，群创第二季折旧与摊销约75亿元、资本支出约23亿元；单季税後净利大幅增加 ，部分来自认列过去亏损结转产生的递延所得税资产约30亿元，上半年累计EPS为0.77元 。群创目前仍维持净现金部位，未来将以健康财务体质支持FOPLP等新事业，但资产投资 仍将维持审慎。 心得/评论： 群创藉厂房处分与税务效益成功扭亏，并积极抢进 FOPLP 玻璃基板，转型 AI 封装契机 浮现。 --

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