标的：(例 2330.TW 台积电) 3037欣兴 分类：讨论 (请选择并删除无关分类) 分析/正文： 欣兴法说会也来分析一篇内容 先回应蓝鸟大 因为文章主要内容是分析法说会资料 阿人家法说会就是讲有多好 人家讲甚麽我就分析甚麽 另外我本来长期持有看多的就是欣兴、南亚科跟华邦电没错 但多文已经发过了 现在就是专心把法说会剥开来解析给大家 欣兴是载板三雄的龙头 特色是 1.技术最强 2.ABF载板占比最高(其他家有比较多的BT载板) 以前发多文的时候说过 我是200元出头进场玩的 至今南电数度超车欣兴 我也没有跳车去玩南电 不是南电不好 是欣兴我最了解也最放心 第二季合并营收428.9亿元 不仅较上季成长15%，年增幅度更达32% 延续今年以来营收逐季垫高的趋势 若观察近十个季度走势 公司毛利率自2024年第四季11.6%的低点以来 已连续多季回升 本季24.8%的水准较去年同期13.1%几乎翻倍 而且AI资料中心营收占比 从Q1预估的60%提早达标（Q2实绩61%） 营业利益率同步攀升至15.5% 季增达1.41倍、年增近3.41倍 税前净利更受惠於营业外收支挹注达155.76亿元 带动EBITDA达209.39亿元，占营收比重达49% 我前面提到 欣兴的ABF载板占比是台厂最高 ABF载板营收占比达52% 较上季49%及去年同期46%持续垫高 季增22%、年增51%，是带动整体毛利率上扬的关键 (这边插一个题外话 关於南电4~6月涨幅反超欣兴 理由有两个 一个是因为第二季BT载板涨价幅度超过ABF载板 另一个是因为欣兴发行GDR的868元被反覆套利) 而欣兴还在加速增加ABF载板占比中 BT载板占比降至9%，年减4% 传统PCB占比9%，虽季减1%但年增14% HDI板占比则维持在27%，年增29% 显示公司产品组合正加速朝高阶载板集中 反映AI晶片对载板规格要求提升的趋势 也因为这样 所以我说欣兴是台湾载板厂中 AI占比最高的 AI资料中心应用占营收比重已达61% 较上季59%再度提升，季增20%、年增高达71% IoT应用占比24%，较去年同期32%明显下滑 通讯、车用及其他应用占比则均为个位数，且车用应用年减26% 载板与PCB整体来自AI相关应用的营收比重 上半年已超过六成，下半年可望再提升到七成 欣兴已经逐步舍弃掉AI以外的市场 成为载板界中AI里的霸主 这让欣兴的景气循环属性其实已经彻底剥除 欣兴接下来的布局非常的强 先讲结论 本来它就已经有一个很强的地位 「辉达GPU载板供应商」 接下来着重在EMIB-T、CPO、CoWoS-L後 就会成为「台积电/Intel先进封装战略夥伴」 ~EMIB-T~ 这是Intel独家开发的2.5D先进封装技术，用来对抗台积电的CoWoS 目前全球AI晶片全卡在台积电CoWoS产能不足 EMIB不需要昂贵的矽中介层 成本较低且封装面积可以做得更大 Nvidia、AMD等大厂为了确保出货 极度渴望EMIB能成为CoWoS之外的第二供货来源 EMIB-T要在极薄的ABF载板中精准挖槽、埋入极微小的矽桥 还要确保高温压合时载板不会翘曲 且线路对位误差必须在微米（甚至奈米）等级 这已经不是传统PCB的制程 而是半导体前段制程的延伸 欣兴是唯一能做到这点的大厂 (除此之外剩日本的Ibiden跟Shinko有可能了) 代表其技术护城河 已经深到二线厂（如中国载板厂）在5年内都无法跨越 量产预计自明年展开，第一阶段良率目标设定为50% 但重点在这里 「客户将依良率表现提供一定程度的获利保障，若达成50%良率目标，已属令人满意的 获利水准」 这叫做NRE（委托设计）补贴与保底条款 因为AI晶片厂太需要这个产能了 他们愿意「出钱陪欣兴试错」 在50%良率时，欣兴就已经能赚取「令人满意的利润」（因为客户补贴了报废成本） 一旦2027年下半年良率爬升到60%、70% 多出来的良率将100%转化为纯利 ~CoWoS-L~ CoWoS是台积电的2.5D先进封装技术 台积电为了解决尺寸极限 改用「有机中介层」 并只在晶片需要沟通的局部区域，埋入微小的「矽桥」 这使得封装尺寸可以突破光罩极限的3倍、4倍甚至6倍以上 这就是CoWoS-L 而且这是Nvidia Blackwell架构的唯一载体 Nvidia最新的B100/B200 甚至未来的Rubin架构 必须强制采用CoWoS-L封装 可以说，没有CoWoS-L 全球的AI算力升级就会直接停滞 台积电负责上面的中介层与晶片 而欣兴负责最底层那块承载所有重量、电流与讯号的「超大型ABF载板」 这块ABF载板的层数高达20~30层以上 在制造过程中 只要有一层线路稍微偏移 或者因为热胀冷缩产生微小的翘曲 整颗价值数万美元的AI晶片就会报废 欣兴掌握了极致的「翘曲控制技术」与「高层数精准压合技术」 这是其他ABF大厂不具备的技术 而欣兴目前已是台积电CoWoS-L载板的核心供应商之一 法说会中提到的「光复二厂（今年Q3陆续开出）」与「杨梅三厂（配合云端客户新世代 产品）」 其无尘室规格与长交期设备 极大比例就是为了满足台积电CoWoS-L产能倍增的需求 欣兴的扩产时程 是完全与台积电CoWoS扩产曲线(2026-2027)完美咬合的 而且效益上来说 载板面积放大2倍 价格不是乘以2 而是乘以5甚至乘以10 因为面积越大，良率呈指数型下降 只要欣兴能稳定交货CoWoS-L载板 其单片毛利率将远超公司平均的24.8% 直逼40%以上的半导体等级毛利 总和来说 左有EMIB-T 右有CoWoS-L 欣兴都是核心合作厂商 两头吃 不管谁赢 它都是最赚的 ~玻璃载板~ 这是我之前长期看多的论点 但也是两次法说会中唯一没提到的东西 这让我花了点时间深入挖掘 欣兴董事长曾子章在2026年初的股东会後及媒体受访时公开表示 预计在2026年3月启动玻璃基板的样品验证 接续进行生产线装机 预期产线在2026年下半年趋於稳定 最乐观的真正量产时间点落在2027至2028年 另外 欣兴是Intel玻璃基板的研发夥伴之一 也是台湾载板厂中唯一公开承诺玻璃基板量产时程的业者 而且 台积电已公开「CoWoS玻璃基板开发计画」（就是CoPoS） 而欣兴正是该生态系中负责载板端的核心 也就是说 玻璃载板是EMIB-T跟CoWoS-L後接棒的题材 且是欣兴专属 2027下半年到2028全年可以接棒推升股价 2026年与2027年全年度EPS预估 1. 2026年全年度预估： 上半年已实现（推估）：约10.5 ~ 11.0元 (Q1传统淡季约2.5 元 / Q2受惠本业毛利跳升24.8%及155.7亿业外处分与汇兑大补丸 单季爆发至8.0 ~ 8.5元) 下半年展望： AI资料中心营收占比将由61%往70%靠拢 高阶ABF稼动率逼近满载 且玻纤布替代方案发挥成本优势 毛利率稳站25%~28% Q3预估EPS：6.0 ~ 7.0元（回归本业强劲增长，无一次性业外） Q4预估EPS：6.5 ~ 7.5元（AI伺服器新专案放量，涨价效益显现） 2026全年EPS总计：23 ~ 26元 2. 2027年全年度预估： 537亿资本支出转化为实质产能 产能变数：光复二厂（CPO光学互联）於Q2全面投产 杨梅三厂配合CPU/云端客户新世代产品开出 Intel EMIB-T进入实质量产 EMIB-T享有「50%良率即保证获利」的无风险条款 玻璃基板进入试产并认列高额NRE（委托设计）收入 毛利率将突破30% 2027全年EPS预估：45 ~ 55元 二、 合理本益比的定价 传统PCB/载板：10 ~ 12倍 AI基础设施与先进封装（如台积电、IP 厂）：25 ~ 35倍 欣兴目前拥有与一线大厂（Nvidia/TSMC/Intel）深度的技术绑定 且537亿的资本支出已建立二线厂无法跨越的物理壁垒 这大幅消除了载板业的低本益比与低技术性问题 合理P/E区间：25 ~ 35倍 三、 价格空间计算 基於上述数据 保守定价 2027 EPS 45元乘以25倍P/E：1125元 中性定价 2027 EPS 50元乘以30倍P/E：1500元 (刚好符合目前法人给的目标价) 乐观定价 2027 EPS 55元乘以35倍P/E：1925元 也就是说 起码可以捏到1500元 超过之後就要看技术线进出 如果今年就冲到1925元以上 表示把2027年最乐观的价格提前在今年反映了 那我就会全数出场 进退场机制： (喊多喊空者，必须有停损机制。 长期投资、讨论、心得类免填) --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 36.238.187.225 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1786131144.A.1B5.html ※ 编辑: ShaoJi (36.238.187.225 台湾), 08/08/2026 03:36:07 我其实抓数据都是用比较保守的角度 连这样都常常有人不信了 ※ 编辑: ShaoJi (36.238.187.225 台湾), 08/08/2026 03:52:41