作者DAY1986 (Prank)
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标题[新闻] AI封装革命！ 超越铜箔的新宠儿 台厂卡
时间Tue Apr 28 10:04:43 2026
原文标题：
AI封装革命！ 超越铜箔的新宠儿 台厂卡位战开打
原文连结：
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发布时间：
2026/04/27 11:39
记者署名：
东森财经新闻
原文内容：
AI伺服器与高效能运算对晶片封装提出极限要求，传统铜箔基板因物理特性逐渐遭遇瓶颈
。玻璃基板凭藉卓越的尺寸安定性、极低介电损耗与优异的热膨胀匹配，成为下一代大尺
寸封装的核心关键。台湾供应链从材料、载板到设备已全面卡位概念股，备战2027年量产
浪潮。
材料特性决定传输极限
在人工智慧伺服器与高效能运算晶片的强劲推动下，封装基板正经历一场技术革命。传统
的铜箔基板CCL由铜箔、树脂与玻纤布压合而成，是印刷电路板的灵魂，其品质直接决定
讯号传输的稳定度。然而，当前AI时代要求封装尺寸不断扩大且传输速度倍增，传统有机
基板的物理特性已接近极限。口袋证券表示，玻璃基板与铜箔基板在结构上有显着差异。
玻璃基板GCS或TGV以玻璃取代树脂作为核心层，并透过TGV通孔技术导电。相比於传统基
板在边长超过120至140mm时容易产生的翘曲问题，玻璃基板具有极佳的尺寸安定性，能支
撑AI晶片与多颗HBM组合所需的大型封装。
CCL与玻璃基板供应链布局
尽管玻璃基板前景看好，但铜箔基板目前仍是消费性电子与汽车的主流。口袋证券分析，
台湾拥有全球最完整的CCL产业链，相关概念股包括无卤素基板龙头台光电(2383)、伺服
器大厂联茂(6213)以及高速传输材料领先者台燿(6274)。2026年4月台燿更因应AI商机带
动高阶材料需求，股价一度攻上千元大关。
针对次世代玻璃基板，台湾厂商已展开多层次布局。原材料端由台玻(1802)提供高品质玻
璃载体，群创(3481)与友达(2409)则转型利用面板制造经验切入面板级封装FOPLP。在核
心载板领域，欣兴(3037)身为Intel的研发夥伴，2026年已与NVIDIA及各大CSP厂展开协同
开发。设备商方面，钛昇(8027)负责TGV雷射钻孔，悦城(6405)擅长薄化抛光，群翊(6664
)则提供压膜与烘烤设备，目前订单能见度已达2026年底。
材料升级驱动台湾产业机会
从材料升级的趋势来看，铜箔基板短期内凭藉成本优势仍占据主流，但针对NVIDIA下世代
平台如Rubin Ultra等需要承载大量记忆体的架构，转向玻璃基板已成定局。台湾凭藉从
材料、精密设备到载板制造的群聚优势，包含志圣(2467)与大量(3167)等设备业者正逐步
切入。随着技术克服瓶颈，玻璃基板的价值链将转化为台湾电子产业的全新成长动能。
心得/评论：
台光跌这个 台玻涨这个？
会不会最後是玻铜同进
00981A手上不少台光电 瑶姐救命
--
※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 49.216.173.77 (台湾)
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1777341885.A.4D3.html
※ 编辑: DAY1986 (49.216.173.77 台湾), 04/28/2026 10:08:41
1F：推 awhat : 改玻璃载板就是因为架构需求要怎麽玻铜同进...04/28 10:08
2F：→ awhat : 心得乱打一通 04/28 10:08
老黄讲过光铜同进 说不定也这样
※ 编辑: DAY1986 (49.216.173.77 台湾), 04/28/2026 10:09:37
3F：嘘 s869225 : AI都写不出这种心得04/28 10:09
4F：推 g0t24568 : 欣兴才是真的04/28 10:09
5F：→ awhat : 光铜同进那个是通讯 分工不同 载板是架构问题好吗04/28 10:10
6F：→ awhat : 你别再回了 越回会越看出来完全没研究就发心得04/28 10:11
我就PO新闻 就是个散户...
当我曲博吗？ 在想什麽
※ 编辑: DAY1986 (49.216.173.77 台湾), 04/28/2026 10:13:47
7F：推 wicer : 全都是出货~~~~~(邓紫棋)04/28 10:13
8F：推 nakayamayyt : 山太士好像也是跟这有关04/28 10:13
9F：→ fallinlove15: 三星：你们在忙什麽04/28 10:15
10F：推 kopohung : 目前玻璃载板技术领先的是欣兴，如果良率能拉高，04/28 10:17
11F：→ kopohung : 那股价将很可观04/28 10:17
12F：推 thetide0512 : 心得会误导其他不懂的人 被喷正常04/28 10:18
13F：→ thetide0512 : 懂得人指导修改就好 别想太多04/28 10:19
没有识别能力才会吧
心得就废话 有人信我能怎麽办？
※ 编辑: DAY1986 (49.216.173.77 台湾), 04/28/2026 10:21:25
14F：推 alfi2016 : 还不是要靠 台玻 04/28 10:21
15F：→ peter98 : 还在片 04/28 10:21
16F：推 imlucky : 2440太空梭 喷喷 04/28 10:27
17F：推 andy85768 : 玻璃有料的这新闻没提到 差低 04/28 10:29
18F：推 x20165 : 康宁也有玻璃基板 04/28 10:31
19F：推 st88082003 : 玻璃基板跟光交换模块是不同东西耶...怎麽有办法拿 04/28 10:31
20F：→ st88082003 : 出来相提并论 04/28 10:31
21F：推 madeinheaven: 三星电机股价又历史新高了 04/28 10:37
22F：推 ted1985 : 2029的还在研发…现在才2026…是在恐慌什麽 04/28 10:37
23F：→ fUXKEGG : 台光都涨到多少了才再说别家公司有新技术 04/28 10:40
24F：推 ravelson : 这我问过A I, 台玻根本没那实力, 但本土化会有题材. 04/28 10:43
25F：推 ted1985 : 知道q2要涨价想吃货齁 04/28 10:48
26F：→ tctv2002 : 一篇一根 04/28 10:48
27F：推 louislu22 : 玻璃也可以吹嘘，几年以後的东西 04/28 10:54
28F：→ roseritter : Intel不也号称搞玻璃很久了吗 还早早就开搞了 04/28 10:58
29F：推 Beantownfan : 心得乱打 被喷正常 04/28 11:28
30F：推 lu19900217 : 用玻璃载板原因不就是封装一堆hbm abf长时间顶不住 04/28 11:37
31F：→ lu19900217 : 那重量会变形 所以才想用玻璃 04/28 11:37
32F：推 hsuanYue : 99瑶姐QQ 04/28 11:44
33F：推 OhMyHair : 一堆玻璃仔 04/28 12:05
34F：→ WusoAiwen : 用玻璃是涨缩跟warpage较好的关系吧！但钻孔是个问 04/28 12:36
35F：→ WusoAiwen : 题 04/28 12:36
36F：→ WusoAiwen : 玻璃基板群创搞好几年了 04/28 12:37
37F：嘘 shadow99 : 心得很棒，但不能被别人看到 04/28 12:38
38F：→ awhat : 载重帐缩wapage通通都是目前先进封装的瓶颈 04/28 12:59
39F：→ awhat : 三件事都没错 04/28 12:59
40F：→ awhat : 上面提到康宁 康宁跟台玻比才是真正的供应商 04/28 13:03
41F：嘘 film12 : 前阵子光进铜退，要开始炒玻进铜退了吗？ 04/28 13:15
42F：推 goodevening : tsmc没有要用欸 04/28 13:33
43F：推 f860506 : 玻璃基板Intel已经开始在量产了，台积电COPOS6月开 04/28 14:32
44F：→ f860506 : 始试产 04/28 14:32
45F：→ f860506 : 这个绝对是趋势啦 晶片已经大到COWOS顶不住了 04/28 14:33
46F：→ f860506 : Vera rubin ultra是因为太大影响良率才改设计 玻璃 04/28 14:34
47F：→ f860506 : 基板已经确定是未来趋势了 04/28 14:34
48F：→ f860506 : 不只Rubin Ultra 下一代的MI跟TPU也都顶到COWOS极 04/28 14:35
49F：→ f860506 : 限了 04/28 14:35
50F：推 joewucool : 瑶姐高歌离席台光吗 04/28 14:36
51F：推 ted1985 : 2029的趋势…尔且也只有高阶板。当现在pcb扩厂的老 04/28 14:59
52F：→ ted1985 : 板都傻了吗 04/28 14:59
53F：→ motozey : 前一个月才听光进铜退, 或者光铜并进, 现在变要搞 04/28 15:34
54F：→ motozey : 玻璃了吗? 04/28 15:34
55F：→ cafein : 又在骗 04/28 16:07
56F：→ yunf : 玻璃怎麽导电？ 04/28 16:13
57F：→ yunf : 新技术良率高吗？ 摔到震到不会碎？ 04/28 16:14
58F：→ yunf : 热胀冷缩？ 04/28 16:15
59F：→ wildwoof : 玻璃是解决高温时载板翘曲问题，已经开始试产了 04/28 16:18
60F：→ yunf : 原本一开始就是陶板 04/28 16:20
62F：→ yunf : 期的cpu 04/28 16:24
63F：→ yunf : 让我想起未来最旧小栈 04/28 16:26
64F：→ roseritter : 主流改搞玻璃 就要来弄方形封装了吧 力成~~~~加油 04/28 16:35
65F：→ roseritter : COPOS不是说超贵 对位各方面很难做 04/28 16:37
66F：推 kalapon : 玻璃加上几千个孔，若能一层层对准叠好，那也够狠 04/28 18:57
67F：→ Spadax : 玻璃基板开始动了...看看 lpkf 04/29 12:13