标题： 召开重大讯息说明记者会内容 来源： 台湾证券交易所 网址： https://www.twse.com.tw/IIH2/zh/company/information.html?code=2363 内文： 1.事实发生日:113/08/06 2.公司名称:矽统科技股份有限公司 3.与公司关系(请输入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不适用 5.发生缘由:矽统科技股份有限公司(2363)(下称「矽统科技」)与紘康科技股份有限公司 (6457)(下称「紘康科技」)於113年8月6日分别召开董事会，决议通过依据企业并购法 等相关规定进行股份转换，由矽统科技发行新股为对价取得紘康科技百分之百股权。 本次股份转换之换股比例为每1股紘康科技普通股换发矽统科技0.8713股，矽统科技预 计增资发行普通股27,755,080股予紘康科技之持股股东，完成股份转换後矽统科技总 发行股份将由目前487,233,081股增加为514,988,161股。紘康科技预计於113年10月9日 召开股东临时会讨论此案，俟股东临时会决议通过并取得相关主管机关核准後，紘康科 技将依相关规定申请终止上柜及停止公开发行，股份转换基准日暂定为114年1月1日。 矽统科技自去年第三季调整营运团队後便积极推动转型，包含已经宣布的联暻半导体 (山东)合并案及刚完成的35%现金减资，透过提高获利与每股净值的方式提升股东权益 。通过这次矽统科技与紘康科技的股份转换，矽统科技除了既有的客户与市场，也将纳 入紘康科技深耕的电池管理晶片、混合讯号微控制器晶片以及电容式触控晶片等产品， 结合两家公司的产品组合与客户，未来矽统科技整体之营运规模将明显提升。 研发是IC设计业者的核心竞争力，矽统科技与紘康科技未来将共享研发资源，结合矽统 科技擅长之体感感知及声音感知技术，与紘康科技擅长之低杂讯高精度的类比数位转换 技术，进一步提升彼此晶片的性能，双方结合将可提供更完整的解决方案，有助於扩充 客户与拓展市场。另一方面，IC设计业者高度仰赖晶圆代工与封装测试业者提供的服务 ，藉由矽统科技与晶圆代工业者的长期紧密的结盟关系，紘康科技将获得在利基制程开 发时更多的支持，并取得更丰沛的产能资源，也凭藉紘康科技在外包封装测试供应链的 产品品质控管独到的作业流程，双方将联手建立更完整的团队，为客户提供更优质的 Turnkey解决方案与服务。 展望未来，矽统科技与紘康科技完成股份转换後除继续提供现有产品与服务并将积极开 发新产品，透过全面性的资源整合达成扩大营运规模及降低管理成本之综效，进而增强 在全球市场的竞争力，为全体股东创造更大利益。 6.因应措施:不适用 7.其他应叙明事项(若事件发生或决议之主体系属公开发行以上公司，本则重大讯息同时 符合证券交易法施行细则第7条第9款所定对股东权益或证券价格有重大影响之事项):无 -- 「谢谢你们的存在，让我看到自己的存在」 --

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