AMD 将晶片运算效能提升百倍，苏姿丰：2026~2027 年达成 https://reurl.cc/nNlj88 2024 年 05 月 24 日 17:50 记者署名：Atkinson IMEC（比利时微电子研究中心）举办的 ITF World 2024 大会，AMD 董事长兼执行长苏姿 丰领取 IMEC 创新大奖，表彰创新与领导。英特尔创办人 Gordon Moore、微软创办人比 尔盖兹 Bill Gates、台积电创办人张忠谋也得过此殊荣。 演讲时苏姿丰谈到，AMD 全力冲刺 30×25 目标，到 2025 年计算能效提升到 2014 年 30 倍，到 2026~2027 年，计算能效再提升到 2014 年 100 倍。速度远超过业界平均。 处理器、显示卡等能耗越来越高，AMD 早在 2014 年就设定 25×20 目标，2020 年产品 能效提升 25 倍，最终超额 31.7 倍。AMD 又立下 30×25 新目标，2025 年就能顺利达 成。苏姿丰指出，提升运算产品能效的最大障碍就是 AI 大模型训练、微调的庞大算力， 往往离不开成千上万 GPU，以及成千上万兆瓦电力，且急剧成长。 AMD 将多管齐下，从产品架构、制程技术、封装技术、互连技术等方面提升能效，比如 3 奈米 GAA 全环绕栅极制程技术，以及 2.5D / 3D 先进封装技术等等。苏姿丰强调， AMD 最强的 AI 晶片 Instinct MI300X 就是高能效的典型代表，其拥有 1,530 亿个电晶 体，分为 12 颗小晶片，还整合 24 颗共 192GB HBM3 记忆体。 另外，核心执行序数量从单核心／单执行序，增加到 96 核心／192 执行序，频率从 20MHz 提高到 3.5GHz，暂存记忆体容量从 16MB 增加到 486MB，内核心面积从 49 mm2 增加到 1240mm2 所有这些技术都可当成 GPU，透过与封装内单元的功率和性能最佳化 ，加上无限结构互连相结合，使运算和记忆体密度能更接近处理核心，减少传输数据能量 。 苏姿丰强调虽然硬体最佳化很重要，但 AMD 软硬体协同最佳化也取得令人瞩目的成果。 使用较低精度数位格式可提高能源效率和能耗，使得特定硬体加速的设计对於持续扩展变 得非常重要。尤其，转向 FP4 等较低精度格式，相较 FP32 会大幅增加每焦耳消耗能量 ，包括对 FP8 的能耗提高了 15 倍，而 FP4 的能耗则是提高了约 30 倍。 不过，因为较低的精度会导致较低的准确。苏姿丰强调，先进量化有助解决这个问题，即 使 MXFP6 也能产生与 FP32 相似精度，只有少数不同模型的 MXFP4 上出现了下降，其他 模型同样准确。提高低精度格式准确性的工作仍在继续，因此 AMD 甚至看到 MXFP4 将来 更多模型变得与 FP32 一样准确。 苏姿丰最後指出，总体而言，AMD 每节点电源效率超过业界速度，还在努力实现 30 倍电 源效率提高。趋势持续，且透过创新，将照今天状况，AMD 可做得更好。到 2026 年和 2027 年，有望实现百倍目标。 心得/评论： 苏妈高喊三年内晶片效能提升百倍 啊不过是跟10年前比啦 跟现在比，到2026才翻三倍 难怪教主跳车惹 --

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