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标题[新闻] 5G独立组网有望带动高阶交换器需求 PCB台
时间Thu Aug 15 10:57:29 2019
1.原文连结：
https://udn.com/news/story/7240/3990051
2.原文内容：
2019-08-15 10:29中央社 台北15日电
5G网路建设备受瞩目，分析师指出，5G独立组网对400G交换器需求强劲，印刷电路板（PC
B）台湾厂商包括金像电、瀚宇博、华通等可望受惠。
天风国际证券分析师郭明錤出具报告表示，5G硬体投资主轴包括基地台、核心网路、客户
前置设备CPE与手机，其中SA独立组网将是5G核心网路重要内容。
报告指出，SA独立组网将是5G核心网路建设主轴，渗透率将逐渐成长，受惠SA核心网路需
求强劲，预估到2020年，400G交换器所需PCB产值可望显着年成长400%到450%，400G交换
器PCB单价与毛利率显着成长，有利相关供应商。
报告表示，400G交换器所需PCB因采用设计更复杂的36层板，预期PCB单价约较100G交换器
增加60%到80%，毛利率约25%到35%。报告预期到2020年，400G交换器PCB产值可望年成长
到20亿美元至22亿美元。
若从台厂供应链来看，报告预估包括金像电、瀚宇博、华通等可望受惠。
看好400G交换器发展，鸿海集团旗下鸿腾六零八八精密科技先前已推出400G光学模组，深
耕5G应用；此外鸿海集团转投资系统模组封装厂讯芯-KY也切入量产100G和400G光收发模
组系统级封装（SiP）。
分析师指出，5G独立组网带动高阶交换器需求，印刷电路板台湾厂商可望受惠。 本报系.
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分析师指出，5G独立组网带动高阶交换器需求，印刷电路板台湾厂商可望受惠。 本报系
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3.心得/评论：瀚宇博Q2急单进补，H1获利创高，瀚宇博嘉联益似乎不错。
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