版上各位大大们晚安 小弟在社会上打滚了两年，服务业做了一阵子後发现实在不是长久。为以前大学没有认真念书感到後悔（非资讯资工本科）。 因此决定破釜沉舟报名资策会的课程，目前比较有兴趣的课程有下面三种，前端工程师、嵌入式系统软体设计、c#应用程式设计师。 现在这三堂课考量的优缺点如下 =====前端班===== 工作机会比较多、似乎比较没那麽难、说明会上讲师满用心讲解了各种工具的用途所以我比较了解。 因为比较容易学得人比较多，所以取代性高。我朋友也跟我说後端比较有技术性，但这堂课教後端的部分很少。 =====嵌入式软体===== 工作机会少一点，但因为课程较难所以竞争者也少，未来薪水比较高。 科技版跟软体版有些版友会将韧体工程师形容为捡屎的，似乎是非常吃力不讨好（？），我可以理解抱怨工作是很正常的但不晓得是不是常态。 =====c#===== 我朋友当初是这边的结业生，其实也是因为他跟我说他结业後立刻找到工作，所以才晓得资 我算是有点豁出去的感觉，毕竟课程不便宜，加上我也不是社会新鲜人了，不能不尽快为未 关於兴趣方面，方式不一样但目前这两堂课我都不讨厌，虽然不会喜欢到想自己没事就写程 对这个行业非常陌生，希望能获得前辈们的建议，谢谢各位。 谢谢各路朋友的介绍 明天去过C#的说明会後，我会好好将各位的看法跟自己的意愿，希望哪天能换我上来回馈板上 ----- Sent from JPTT on my Sony G8142. --

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