作者perpan (Imp)
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标题[请益][代PO]探讨MCU、DSP、ARM於产业之主流产品
时间Mon Feb 5 23:03:10 2018
请问 MCU、DSP、ARM与不同产业之主流产品技术与发展的关系
小弟我是做韧体程式设计的,最近突然想到关於产业、产品、研究的一些问题,想上来跟
各位大大分享、讨论。
据我所知,嵌入式系统相关的IC有MCU、ARM、DSP。
MCU的书,主要强调IO与介面操作 ( UART、SPI、I2C)。
DSP 有自己的 DSP – Bios。
ARM上面可以安装Linux、Android作业系统等。
小弟一开始想到的问题点是:
什麽是 高阶的韧体程式设计? 有什麽主流的产品? 大概都是 什麽产业? 产业发展/待遇
好吗?
韧体程式设计在科技业,主要都是用在什麽 高单价产品?
後来才自己 寻找、思考了以下问题,想跟各位网友大大讨论、请教。
瑞萨电子的MCU,有人说是高阶MCU,像这类MCU的韧体设计,
注重的点,都是在不同介面通讯的使用、电压/电流控制这一方面吗?
也就是产品涉及机械驱动、控制的产业? 这些都是属於传统产业、电机产业?
还是说 传统产业 在MCU韧体的学习应用上,其实就是 这些东西?
那像不少语音IC (看到属於科技业)也是使用MCU,那代表此类MCU上面有特殊的语音模组
可供使用者进行程式编辑? 这些模组的数量会比电机产业所用的多吗? 这类产品也算是另
一种主流的MCU产业吗?
若以MCU与内建模组、Lib的 涵盖应用度而言,那些产品,算是它的主流市场?
现在新兴的产业有物联网、机器学习、大数据,这些好像都跟ARM 晶片的强大机能、应用
发展有关,虽然ARM 晶片的低功耗是很大优势,不过这个跟 韧体程式设计 关联不大吧?
所以像这类的产业在产品的韧体程式设计上 注重的点会在哪里?
熟悉不同的介面通讯还是占很大比重吗? 需要不断的充实关於IC内部模组的知识吗?
机器学习主要就是演算法的知识,那现在新型的IC内部有相关支援的模组吗?
网通产业,做Router、Switch等产品的,在韧体程式设计上讲究的点,
是网路知识、介面通讯、和嵌入式作业系统吗? 哪个最重要?
开发版好坏跟Socket程式的撰写有关吗?
板子上有Wifi 天线、4G天线、网路端口,这些在韧体程式设计上,
会像MCU一样,都有对应的控制、通讯模组吗? 那封包的处理呢?
一般这类产品的韧体设计,有什麽需要知道的模组或书籍知识吗?
做网通的韧体设计工程师,有可能不碰 嵌入式作业系统吗?
有些网通的工程师,听说都是在做Linux核心的移植,所以他们大部分时间都不碰跟实体
通讯功能有关这一块?
Linux核心的移植,这技术听说很专业,请问除了网通产品以外,这技术还能在什麽产品
、产业找到好工作?
请各位网友大大不吝赐教、解答。谢谢大家。
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1F:→ easyman: 用key word 找 google, key word 找 104 02/05 23:24
2F:推 yamakazi: 有OS和没OS的差别 MCU顶多到RTOS 02/05 23:36
3F:推 chuegou: 承楼上 mmu和mpu的差别 然後现在系统大 做成asic的很多 02/06 00:53
4F:→ chuegou: 以BBB为例 就是一颗有mmu的主控和PRU的组合 02/06 00:53
5F:推 chuegou: 机器学习有没有模组支援 机器学习需要的不单是模组 02/06 01:04
6F:→ chuegou: 为他设计另一套指令集与架构是比较可行的 像gpu这样 02/06 01:04
7F:推 WisdomOrLie: 你问的问题太广了 而且你看起来比较像想刚踏入这行 02/06 05:54
8F:→ WisdomOrLie: 与其这样 倒不如专注在某一个平台上面 再透过部份 02/06 05:56
9F:→ WisdomOrLie: 的技能去踏入另外一个领域 02/06 05:57
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11F:→ jiansu: 各个系统,都有要深入了解的地方,以你的问法,可以大致分 02/06 19:25
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