手机排版，请见谅 一般来说 刚拿到IC的Demo Code 及 Spec， driver 部分的工作大致如下 1. 看Spec 的 IC arch. 重点在知道 这 IC 的主要功能及运作时 的control flow. 2. 看Spec 的 Register 描述 重点在初步厘清 这 IC 可以给你什麽？ 以及 不能 给你什麽 3. 看Code IC init 部份 用Spec 中 IC initialization register 当 key words 去找Code, 重点在 call register 的顺序，其次是参 数 4. 看Code data init 部份 一样从 Spec 找key words, 这部分可能需要，也可能不用。 重点在 得知"何时"需重新做 “ 那些” data init 5. 看Spec data部分时序图 确认data 传输的限制及aligment 看 Code 常见是直接call bus APIs. 知道怎麽用 就行了,不用看进去 5. 看Spec Interrupt 这部分 Code 可能没有或不完整 如果是 Linux kernel 做法都一样， google 一下就有了 重点： 1. 确认支援的interrupt mode 2. 确认是否需delay, pull H/L 这里容易有 HW 整合的问题， 有问题建议直接找HW协助量讯号 6. 其他 suspend and resume etc. 这部分跟 你们的产品Spec 比较有关 知道 IC 在这些状态下，对应的register 要怎麽设定就行了 结论： 一般 demo code 就只是把IC Spec 写成code 而已，Code 本身不会有太多跟IC 功 能无关的软体架构 或 演算法 I C 控制的code 也就这样，剩下的就是一堆 Limitation, walk around , corner case handle... ※ 引述《Severus5566 (正义 从天而降)》之铭言： : 小弟学士社会新鲜人 : 应徵上一个写韧体的职务 : 但大学只有学过C语言跟玩过一点Arduino : 说来惭愧 自己不知道怎麽阅读DataSheet : 然後用韧体来控制硬体(写C语言) : 有爬文 好像控制暂存器还是记忆体位置？ : 恳请大大给点指点 : 可请写韧体的前辈们给我开些书单 让我工作之余时能自己看 : 目前状态：主管给我一些厂商的范例程式码，可是韧体的函式库里面注解不多 : 所以读起来很吃力，也不确定自己理解的是不是对的 : 就像是去GitHub挖一笔资料来看 但不知道有哪些函式可以应用 : 或是这些函式或变数从哪个H档引用来的 --

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