※ 引述《classic500ml (TB)》之铭言： : 大家好 : 小弟最近想换工作，不过实在不清楚大环境方向， : 想寻求各位前辈指点迷津!!先谢谢大家了orz!! : 我的背景: : 国立科大，电子电机相关科系毕业(不是资工)。 : 退伍後担任软体工程师三年多(没换过工作)， : 专长C/C++，全部靠估狗，边上班边学，三年做了好几个嵌入式系统案子。 : 公司是消费性电子产业，所以产品都是要透过GUI才能让user使用。 : 工作分配是我跟一家外包两个人写，各忙各案子这样， : 简单来说: : 外包的案子，外包全部自己搞定。 : 我的案子，只有GUI我能自己搞定，其他像是 linux porting, driver, firmware等等， : 都要靠外包商搞定。 : 我在这些非GUI部分中，对於"原理、基本概念、大方向"大致也都了解，但是都没有实际 : 做过。 : ================================= : 写了三年多GUI，觉得在这样下去不行了， : 所以想转换方向，目前是想找韧体工程师， : 但是打开104真的是眼花撩乱， : 想请问: : 1. 假设我以"外包商的能力"当目标，我该找什麽样的 "产业or工作内容" 呢? : P.S. : 至少我目前觉得外包商能力很强， : 从linux移植到arm上，到driver，firmware，GUI等等， : 都可以一条龙全部搞定， : 公司专案内容也可以说包山包海吧， : 就我目前有经历过的就有: : USB storage、SD、LCD、touch panel、WIFI、ethernet等等， : 以上也是外包一个人搞定。 : 2. 或者是说我应该只朝一个方向做深入发展呢? : 看了104职位名称: : EX: 影像处理IC韧体设计工程师、蓝芽韧体设计工程师、Nand Flash韧体设计，等等一堆 : 。 : 每个都是很专业领域，很担心产业选下去，路越来越窄... : 抱歉文长，然後再次谢谢大家!! 小弟是人在美国系统厂工作的韧体工程师，想分享一些经验。 我个人认为做韧体主要三个能力： 1. C 语言。 语法或指标只是基本，给你一包 open source 你要能在短时间看懂 且进一步修改。进一步开发环境、toolchain、gdb、make 都是基 本功。 2. OS / architecture 对 OS 的观念掌握度高吗？paging、virtual memory、file system 等都会用到。常见的状况是给你一个破破的文件要你写个 driver， 找 ODM 没用因为他们也不会，找原厂没用因为没给钱 XD。 ARM 的架构也要熟。kernel 出现 stack dump 如何去找到凶手等。 各种稀奇古怪的 bug 到底跟硬体有关或无关也要靠你厘清，还是有人 code 乱写导致同步烂掉，各种状况考验你的基本功力。 3. 耐心与学习 在没足够的文件下要让 HW 动起来，try & error 少不了。issue 太广 ，只要是底层都你的，自然必须一直学习。 做 porting 只是韧体工程师的一部分，更进一步是对 Linux kernel 与对 系统的掌握度。东西太多都是遇到 issue 以後边学边解。但只要基本功紮实 基本上都能学的起来也能做的出来。 因此个人建议将基础功打好，从 C 的指标，简单的 device 与 kernel module 开始。良好的观念可以让你面对复杂的问题时有个头绪。公司也要 慎选，尽量找老板会认真面对 issue 并想解决的地方工作。小弟在台工作时， 共事过的ODM 韧体工程师，强的不是没有，只是非常的少，摆烂的居多，还有 摆老的。毕竟对这些公司而言，卖的是硬体，软体只是验证硬体用的， 在这种地方公司自然不重视软体，也学不到东西。 而美国的就业市场，小弟的观察是韧体工程师相对蓝海，大概太黑手想做的 人不多，机会也多。mobile app 或 front end 等反而竞争激烈。另外高薪 伴随着高税与其他状况，这就是别的故事了，但可以确的定是做 10 年就退 休的人是凤毛麟角。 --

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