作者hpsourcer (HP Talent Acquisition)
看板Soft_Job
标题HP #HI-Po Program 研发界新星体验计画
时间Wed Feb 17 11:48:29 2016
透过这个活动，你可以了解HP台湾研发中心、HP实习生及毕业生招募计画，并与HP工程师交流，体验研发工作实际内容，包含
- 硬体工程师: 主机板设计与创新
- 机构工程师: 机构设计分析与再造
- 软体工程师: 系统程式设计与验证
活动需事先报名(期间: 2016/2/1~2016/3/31)，HP将会联系符合以下资格者进行筛选，并送出邀请函。
- 主修: 机修工程/ 电子工程/ 电机工程/ 通讯工程/ 资讯工程/ 资讯科学/ 资讯管理 等相关科系
- 应届毕业生: 最高学历毕业12个月内 (非研发替代役之兵役期间可扣除)
- 在校实习生: 大三升大四或硕一升硕二，可配合一年期每周24小时实习，且实习期间须为在校生身份。
报名方法: 完成此网站的资料填写即可 (
http://tiny.cc/hphipo)
活动地点: HP Inc. 台湾研发中心 (台北市南港区经贸二路66号10楼，捷运南港展览馆站)
活动日期: 2016/4/30 (六)
活动场次:
- 在校实习生: 09:00~12:30
- 应届毕业生: 13:30~17:30
活动凭邀请函入场，当日供餐，并现场举行HP产品抽奖活动
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1F：→ sonicnaru: 感觉 这格式是自己的徵才内容 并未符合版规吧? 02/17 12:43
2F：→ dreamnook: 徵才请看一下发文规则喔 感谢 02/17 13:08