我也是念资管的，第一份工作是写数位相框的韧体， 刚开始时因为基础的API已经完成，简单来说就是看懂API如何用， 把这些API兜在一起，只要有基本的程式观念，还算清楚的脑袋，堪用的逻辑观念， 基本上就可以做了...... 但真的遇到bug，就会问题很多，奇怪...code没问题啊，怎会行为就是不对？ 这时候debug就需要硬体的概念，拿个电表量量电压对不对，LA接上去看波形， 电路版要跳线，再者不像一般PC，记忆体与储存空间都有限。而且不像写JAVA、 网页程式能参考的sample多如过江之鲫，很多时候你只有一份USB协会的USB2.0 spec，三星flash的手册。 某种程度只要会写程式就可以做，但之後的发展就必须把这些缺少的知识补一补， 不然发展一定会受限制。 至於embedded linux，因为已经有个OS存在，大概只有kernel、device driver需要看 硬体规格，剩下的就是系统面的程式设计。 CE没接触过，但面试时听他们说多半厂商会提供sample code，其他的就慢慢扩充。 我只是个刚工作的菜鸟，写的蛮肤浅的，剩下的有待前辈补足，因为我也蛮想了解的。 ※ 引述《winson903010 (好好迎接硕二生活吧..^^)》之铭言： : 板上的先进 前辈大家好 : 小弟是国立大学 资管所的毕业生 现在在服替代役 : 最近和已经在上班的 实验室同学聊天後发现 : 韧体工程师这一个职缺 不只要写一些程式 而且还会接触到较多的硬体控制的知识 : 感觉好像不错 所以想趁着一段时间 找点相关书籍来看看 : 可是不知以小弟资管背景 是否能踏入此一领域??? (虽然之前研究所所做的研究是资工领域 : 方面的 可是并没有电路相关的经验) : 如果可以 能否请板上各位先进 推荐 : 一些入门的书籍...^^ : 还有...小弟最近在104人力银行上看到一些职缺 必须要会 嵌入式系统 RTOS 以及 : Win CE : 想请问一下 这些是韧体工程师 工作所会用到的技术吗 : 谢谢!!! --

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