※ 引述《mclililala (天空的雨)》之铭言： : 不好意思我又要纠正你的文章一次了 :) : 1 没错呀，就是用软体一直模拟看能不能找到错误呀，要不然就是写 : testing code看过程哪边有问题。等到你tape out 後才发现有错误 : 你就黑掉搂 :) 以上看不懂在回什麽，这是回覆 w 大的哪一段吗？ : 2 没错呀，IC设计是一个软硬体高度整合的产业，IC设计是包含软体工程 : 师在里面的，而软体工程师的重要性也不会输给硬体。像是微控(arm base) : ,多媒体(H.264 mp4) , 消费性IC，甚至一开始定IC的架构也是用C写的喔。 : 何况很多IC已经嵌入ARM，软韧体才是胜出的关键。我可以跟你讲，在许多IC : design house理，软体工程师待遇不会输给做硬体的，甚至比硬体还重要。 : 而系统厂譬如华硕的软体工程师也是硬体的两倍，只不过他们没时间上b罢了 : 。说穿了，其实软硬体是分不开的。 老实说我觉得有点故意玩弄文字游戏的味道。 w 大的意思我看起来像是指 IC 设计中的硬体设计的部份， m 大的意思是指 IC 设计中软体（韧体）设计的部份， 拿这种微妙的立场来玩弄说词，似乎不怎麽厚道。 :Q 若要真说 w 大有什麽地方说的不精准，我看到的应该是 『完全比不上，资工跟ic design几乎不相关， 能用到的只是对程式语言的熟析度。 ic-design比较偏电子电机，一开始写硬体描述语言还看不出来 後来要整合相关硬体时，这时候你可能要焊接版子做东西 可能要画电路图，这些都是电机电子的基本功』 这一段，不过 m 大您对 IC 设计这一块硬体的熟认似乎也不太全面啊， 您回的 推 mclililala:胡说八道，乱讲一通，我直接回文解释 推 mclililala:焊接版子......你以公司在上实验课阿 看起来完全否定掉公司会自己焊板子这件事， 难道板子会自己从天上掉下来吗？ :Q 既然您可以说『没错呀，IC设计是一个软硬体高度整合的产业， IC设计是包含软体工程师在里面的， 而软体工程师的重要性也不会输给硬体。』 那为什麽 IC 的硬体设计让您这麽以为？ 喔不过如果您的 IC 设计是自己拉完给厂出，当然板子不用自己烧， 但难道就不能有自己烧板的 IC 设计公司吗？（我就见过有几间） : 抱歉我不是故意要针对你，只不过似是而非的观念会让别人误解， : 其实做软体的领域很广，也没有想像中的不堪。相反的，硬体做光电 : ，做制程或LED,太阳能的真的比较有前途吗?? 我并不这麽认为，就算电机 : 走通讯的大部分也是在写c code。台湾的确是硬体挂帅，但是这并不代 : 表软体工程师在公司地位就会比硬体的低，一大堆电机的出来还不是一样 : 写code，主要看你对公司有没有价值罢了。 的确，作软体的领域很广，并没有比较不堪， 但也请不用否认硬体的出路。 在评判别人的观点前，何不先清楚对话， 到头来才不会让自己的文字也『似是而非』， 都是资讯介的人，逻辑性应该要强才是吧。 :Q --

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