全文吃光光.... 看到之前的讨论.. 总觉得很诡异 明明讨论的软体产业方向不一致 也可以作比较 总觉得有点像拿英特尔跟鸿海比较 讲广义一点 都是作硬体的 但是比较起来不是很怪吗.. 你说那个比较赚钱 在我看来其实都蛮赚钱的 只是那个模式比较适合台湾而已 如果可以的话 可以依Joel所讲的软体产业的五个世界 来比较会比较合理吧 Joel在http://0rz.tw/ff1FE 提出的五个世界指的是 1. 热缩封膜(Shrinkwrap)软体 2. 内部用的软体 3. 嵌入式软体 4. 游戏软体 5. 用後即丢的软体 之前网友所提SI大概是内部用的软体吧！但是讨论又参杂着嵌入式软体， 让我总觉得莫名其妙，明明这五个世界，无论开发方式、收益模式都不相同 但是都参在一起讨论...这有点诡异 有兴趣的人可以去看Joel的文章，他主要是做热缩封膜软体的，他认为这最有爆发力 也需要高度的脑力、创意力，从看他对程式设计师的要求就知道了。 内部用的软体，技术含量较低，但是国内很多软体公司好像是专做这块的，这块基本上国 际的案子应该都被印度包了，发展潜力应该不高，这块是拚低成本与管理、沟通技巧 我觉得短期间拚不赢的。 嵌入式软体我觉得对台湾大有机会，毕竟台湾擅长硬体，但是软体是绑硬体的，也就是 销售是看硬体的脸色，爆发力还是不如热缩封膜软体，但是能做出iphone这种东西 就不用说啦！ 游戏软体这产业，自从我知道韩国和日本他们一个游戏所投入的人力之後，我就觉得 国内做代理就好...XD --

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