作者kyo0926 (接下来是秋天)
看板PlayStation
标题[心得] FF13同捆薄机拆机心得
时间Thu Apr 14 18:34:01 2011
之前就一直有想要把这台薄机拆开来重新上散热膏的冲动
昨天发完之前厚机的拆机心得以後
脑袋一直在想前阵子刚过保
於是心动不如马上行动
之前就有好好研究了一下薄机的拆机过程
参考网页
http://ppt.cc/gh0c
及之前bug414发表的拆解相簿
http://ppt.cc/c6vv
再加上之前拆厚机的经验
这次拆起薄机可以说是势如破竹
薄机和厚机不同的地方在於 散热器位置由原本的底下改到上面同一层
其他部分还是几乎一模一样
仍然是由 主机板 散热器 蓝光光碟机 电源供应器 无线网路及蓝芽模组所构成
由於昨天才发表过厚机的一些拆解眉角
这篇文章重点就放在薄机比较不同的地方
薄机要拆除上盖的螺丝钉位置和厚机不一样
是在主机的底下 必须使用小型一字型螺丝起子轻轻撬开保护盖才可以看到螺丝钉
这次星字型螺丝钉有三根 刚好都在接近前面板的那个位置(皆不在保护盖底下)
在拆蓝光光碟机之前 建议先用一字型螺丝起子把前面板撬开
再取下蓝光光碟机
(因为蓝光光碟机是在前面板之下 网页似乎忽略了这个步骤)
前面板的排线没有卡榫 所以直接轻轻往上抽就起来了
装回去的方法也一样 轻轻抓住两端往下插就行了
比想像中简单
薄机的无线网路及蓝芽模组不像和厚机一样使用排线连接主机板
反而是类似钮扣般的接法 所以只要用一字型螺丝起子从旁边轻轻撬开就取下来了
接上去的方式只要对准轻轻往下按就扣住了
这次保护主机板的两块铁片比起厚机更好拆了
厚机是两块铁片会互相扣住 所以打开的时候需要一些巧劲
薄机的两块铁片是互相叠住而已
其中上面那一片有两个凸起来的部分刚好勾在主机板上的孔
所以先把下面那一片打开以後 再小心的把上面那一片和主机板分开
就可以看到CPU和GPU了
(话说散热膏真的颇黏的 要是黏住请用点巧劲和耐心慢慢分开)
SONY原厂的散热膏真的涂得很随兴...
少部分没涂到 有些部分过多挤出来 挤出来的部分已经乾掉了
不过基本上还在容许范围啦 没有特别夸张
希望我的情况只是个案
题外话 我的薄机型号是CECH-2007B 和网页上的拆解方法一模一样
之前电镀王某篇文章有提到320G的型号似乎把蓝光光碟机的排线也整合在主机板上了
所以上面连结可能只适用於比较早期的PS3薄机
唯一差别比较大的可能是在蓝光光碟机排线的部分吧
其他部分可能要请电镀王补充了
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目前正开着跑Folding@home烧机
祝我好运
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