作者kurtgod (kurt神)
看板Physics
标题[问题] PEALD机台
时间Tue Jul 4 16:53:57 2017
这问题感觉是发在物理版较适合XD
目前服务的公司客户有个需求
要镀Al2O3的film去做封装
我问了为什麽不用公司现有的PECVD或是ALD就好(RD就说PEALD较佳)
公司目前的PEALD也还没组出来
所以只能委托实验室或研究机构代工
条件如下
厚度约20~40nm
制程温度需控制在80-100度C
有问过成大光电的老师 他的PEALD是200~300度C之间
目前有查到台大材料陈敏璋教授有这设备 但还没询问
不知有没有对这机台了解的板友知道哪个学术机构有这设备可代工?
以上
感谢版友回答
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1F：推 boson5566: 陈的温度也是200~300左右 之前长过一次低温就坏了07/04 22:29
2F：→ hank780420: 有问过NDL吗?07/05 18:05
陈的温度也是这麽高喔？
问个蠢问题
温度不是可以自行控制吗？
NDL只有ALD......
我朋友说他们公司有 但是是TSMC.....来乱的.....
※ 编辑: kurtgod (42.77.213.162), 07/05/2017 19:17:46
3F：→ boson5566: chamber都有最佳条件 突然改变温度会让条件不稳 07/05 21:36
4F：→ yeahbo: ALD的反应温度通常就是200~300度C，你想要降到80~100度C 07/06 12:12
5F：→ yeahbo: 就是要靠PEALD才"有机会"，而且要找到机器有特别调过的 07/06 12:13
6F：→ hank780420: 这麽低温应该不好找 80度可能都比某些机台管线持温 07/07 17:03
7F：→ hank780420: 还低了 07/07 17:03
8F：→ yeahbo: TMA还好啦，记得室温还是低温就可以有足够蒸气压了 07/08 00:31