作者ultima0119 (test)
看板Physics
标题[问题] 电流在金属片的间流动问题
时间Sun Mar 29 17:51:06 2015
http://imgur.com/L1fK4mp
如上图,是一个晶片电阻的图形,请问电流的流动方向是
红色线的路径吗?
我的想法是因为金属片的电阻率比电镀金属高很多,所以约有96%的电流会走电镀
金属层(损失能量最少),然後到达电镀金属末端与金属片相接处进入金属片.
请问我的想法正确吗?
另外,我有看过另一种结构
http://imgur.com/PChuXUu
就是在金属片做凹槽後,然後再电镀上电镀金属,凹槽经电镀填满後感觉好像
可以引导电流流动更有"秩序"?是这样吗?有什麽理论基础可以分析
谢谢
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1F：推 Entropy1988: 看不是很懂图 那曲线是怎麽弄来的？ 03/29 19:11
2F：→ ultima0119: 那是自己画的电流路径... 03/29 19:36
3F：推 minowsky: 由J=σE,所以电场怎麽分布,电流就怎麽走这样对吗?所以只 03/31 01:18
4F：→ minowsky: 要设计好结构使得电场分布达成你要的,电流分布则也是? 03/31 01:18