作者CIA007 (永生不朽的007)
看板Physics
标题半导体的「银制程」技术无毒
时间Sat Aug 29 22:59:27 2009
我所想的半导体「银制程」技术
是把银靶利用sputter的方式制造出银导线
不是电镀银
只是银靶是很贵的
所以没有需要付诸实现「银制程」
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※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc)
◆ From: 218.163.173.79
1F：推 davidya:这不是有些实验室就这样弄了吗? 08/30 01:18
2F：→ davidya:我记得我硕一就玩过了 不过不知道是不是度导线 08/30 01:18
3F：→ davidya:导线蚀刻後用层积的会不会比较好 我来乱的 08/30 01:19
4F：嘘 Keelungman:so? 08/30 01:21
5F：推 cpt:哪可否请原po分析一下 为何铜/银/金之中 铜是现行主流材料? 08/30 03:47
6F：→ CIA007:其实，在tsmc、UMC现在的订单中，多数还以铝当metal layers 09/03 09:22