作者cpt (Obstacle 1)
看板Physics
标题Re: [问题] 半导体制程
时间Wed Oct 1 08:14:21 2008
※ 引述《adrian0215 (...)》之铭言：
: 在读施敏的半导体制程时
: 在提到湿式化学蚀刻(等向性)与乾性物理蚀刻(非等向性)
: 认为非等向性是一种优点???
: 可是等向性不是得到很整齐的边缘吗???
等向性蚀刻出来的是球面喔!
: 为什麽这个章节认为非等向性的轮廓是一种优点呢??
: 感谢回答
元件的 feature size 是靠光罩定义的
这是 x-y 平面上的尺寸, 理想状况是微影成像之後就不要再动了
所以理想的蚀刻是只吃掉 z 方向的东西 (非等向性)
非等向性越高, 能做出的结构的 aspect ratio (高度/宽度比) 越高
这种性质在很多应用上 (例如MEMS) 是非常有吸引力的
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