产学大联盟 培育硕博士生逾3千人 2018-10-31 15:11联合报 记者林良齐╱即时报导 科技部及经济部共同自102年起成立「产学大联盟计画」，链结大专校院及学术研究机构 携手产业投入相关领域。科技部今天举办「产学大联盟计画」成果发表会，会中由台、清 、交、成大分别与台积电、联发科、长春集团、广达电、中华电信、中钢等卓越产学合作 成果。 此计画至今至今已有26件计画，107年度执行中计画共6件，参与的厂商包括台积电、联发 科、长春集团、广达电、中华电信、中钢等，研究领域涵盖半导体、钢铁制程、绿色化工 、无线与宽网及行动通讯技术等，厂商也投入研发经费20.8亿元，专利申请数已达505件 ；另有36项研发成果可提升我国产业全球地位，累计培育硕博士生3016人次，促进就业人 数901人，其中285人任职於合作企业。 科技部部长陈良基表示，台湾最骄傲的就是人才，人才汇聚的创新能量持续带动台湾科技 产业向上发展，台湾应该将优势能量有效率地落实至产业应用，将有潜力的研究成果与产 业界联手，助攻产业抢占商机。 其中，包括成大与中钢公司合作的「次世代钢及其绿色制程与产品创新应用产学合作计画 」，透过先进的二、三次加工制程技术，产出产品品质好一倍，寿命长一倍的钢材，更成 功开发出75mm厚度之EH47船板，获得ABS、LR、DNV与CR等国际船协认证，为全球4家合格 钢厂之一，将供应建造14000TEU之超大型货柜轮；而台大与台积电则是「7-5nm半导体技 术节点研究」，以奈米材料、电子结构、及改进其电性及元件特性为主要计画目标，建立 出一个未来十年内可实行的ultimate CMOS积体电路的技术平台，推升台湾半导体产业 Next世代制程发展的半导体领域。 而交大则与广达电脑推动「三维通信网路技术及其在智慧校园之应用」，引入广达QC3系 统，与虚拟实境结合达成场景、照明与虚拟实验室设计，建构的校园安全智慧监控系统， 从空中及地面，构成了立体安全防护网；台大也与联发科推动「前瞻下世代行动通讯终端 关记技术研究」，希望协助联发科技在2019至2020年间打造出一个掌握行动通讯计算晶片 核心技术之世界级领先公司。 交大、清大也与中华电信有「基於SDN和Cloud架构之无线/宽频技术与服务」计画，强化 无线宽频的应用及发展；清大也与长春集团「以再生原料为基础之新世代绿色化工技术」 ，希望解决化工产业所面临石化原料上涨、降低产品碳足迹、调整产品生产路径朝向绿色 技术等问题，建立起自上游原料至下游产品的绿色技术。 https://udn.com/news/story/7266/3453017 --

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